※ : 製品一覧(パラメトリックサーチ)
※ : 製品一覧(パラメトリックサーチ)
※ : 製品一覧(パラメトリックサーチ)
※ : 製品一覧(パラメトリックサーチ)
※ : 製品一覧(パラメトリックサーチ)
※ : 製品一覧(パラメトリックサーチ)
※ : 製品一覧(パラメトリックサーチ)
※ : 製品一覧(パラメトリックサーチ)
※ : 製品一覧(パラメトリックサーチ)
本機能は Internet Explorer 11 ではご利用頂けません。最新のGoogle Chrome, Microsoft Edge, Mozilla Firefox, Safariにてご利用ください。
品番は3文字以上指定して下さい。
クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。参考にしている情報は、取得した時点の各メーカーの公式情報に基づいた当社の推定によるものです。当社は、情報の正確性、完全性に関して一切の保証をいたしません。また、情報は予告なく変更されることがあります。
品番は3文字以上指定して下さい。
オンラインディストリビューターが保有する東芝製品の在庫照会および購入が行えるサービスです。
概要 | TC9563XBGは2portの10Gbps 対応イーサネット AVB /TSN および3ポートのPCIe® Gen3 スイッチを搭載した車載情報通信システムのブリッジICです。 |
---|---|
Host I/F |
PCIe® I/F : Gen3.0(8GT/s) 3ポートスイッチ Upstream: 1ポート ×4 lane Downstream:2ポート 各x1 lane |
Automotive I/F |
Ethernet AVB、TSN対応MAC内蔵(2ポート) 対応インターフェースは PortA:USXGMII、XFI、SGMIIから選択 PortB:USXGMII、XFI、SGMII、RGMIIから選択 通信速度は USXGMII選択時 : 2.5G/5G/10Gbps XFI選択時:10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps SGMII選択時:10M/100M/1000M/2.5Gbps RGMII選択時:10M/100M/1000Mbps |
Audio I/F | - |
Peripheral I/F | I2C/SPI / UART / GPIO / INTC |
CPUコア | Arm®Cortex®-M3 |
電源電圧(V) | 1.8/3.3 for IO / 1.8 for USXGMII/XFI/SGMII/RGMII / 1.8 for PCIe/PLL/OSC / 0.9 for Core |
東芝パッケージ名 | P-FBGA220-1010-0.65-001 |
---|---|
外観 |
![]() |
ピン数 | 220 |
実装区分 | 表面実装 |
パッケージサイズ | 10mm×10mm |
ピンピッチ | 0.65 mm |
パッケージ寸法図 | 表示 |
SamacSys CADモデル (シンボル/フットプリント/3Dモデル) |
SamacSysからダウンロード |
詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。
注1 |
SamacSysはSupplyframe, Inc.の完全子会社です。CADモデル(シンボル/フットプリント/3Dモデル)はSupplyframe, Inc.によって提供されます。 |
注2 |
フットプリントは、各社の仕様に基づき生成され、弊社Webサイト上に掲載されている参考パッド寸法とは異なる場合がありますので、ご注意ください。 |