TC9563XBG

Ethernetブリッジ

製品概要

概要 TC9563XBGは2portの10Gbps 対応イーサネット AVB /TSN および3ポートのPCIe® Gen3 スイッチを搭載した車載情報通信システムのブリッジICです。
Host I/F PCIe® I/F : Gen3.0(8GT/s)　3ポートスイッチ
　　Upstream： 1ポート ×4 lane
　　Downstream：2ポート　各x1 lane
Automotive I/F Ethernet AVB、TSN対応MAC内蔵（2ポート）

対応インターフェースは
　　PortA：USXGMII、XFI、SGMIIから選択
　　PortB：USXGMII、XFI、SGMII、RGMIIから選択

通信速度は
　　USXGMII選択時 : 2.5G/5G/10Gbps
　　XFI選択時：10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps
　　SGMII選択時：10M/100M/1000M/2.5Gbps
　　RGMII選択時：10M/100M/1000Mbps
Audio I/F -
Peripheral I/F I2C/SPI / UART / GPIO / INTC
CPUコア Arm®Cortex®-M3
電源電圧(V) 1.8/3.3 for IO / 1.8 for USXGMII/XFI/SGMII/RGMII / 1.8 for PCIe/PLL/OSC / 0.9 for Core

パッケージ

東芝パッケージ名 P-FBGA220-1010-0.65-001
外観 P-FBGA220-1010-0.65-001
ピン数 220
実装区分 表面実装
パッケージサイズ 10mm×10mm
ピンピッチ 0.65 mm
パッケージ寸法図 表示
SamacSys CADモデル
(シンボル/フットプリント/3Dモデル)		 SamacSysからダウンロード<br>(注1)(注2)

SamacSysからダウンロード
(注1)(注2)

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

注1

SamacSysはSupplyframe, Inc.の完全子会社です。CADモデル（シンボル/フットプリント/3Dモデル）はSupplyframe, Inc.によって提供されます。

注2

フットプリントは、各社の仕様に基づき生成され、弊社Webサイト上に掲載されている参考パッド寸法とは異なる場合がありますので、ご注意ください。
ご購入・サンプル請求のご案内
お取引のある販売店、または、当社特約店、オンラインディストリビューターまでご相談下さい。
オンラインでの少量サンプルのご購入については、以下のボタンから検索が可能です。

アプリケーション

IVI（車載インフォテインメント）
IVIの設計では、情報連携や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、表示/オーディオ出力部、映像/音声入力部、無線通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細

技術的なお問い合わせ

お問い合わせ

お問い合わせ

よくあるお問い合わせ

FAQ

ご注意

リストへ戻る
別ウインドウにて開きます