TPWR7904PB

パワーMOSFET (N-ch 1素子 30V<VDSS≤60V)

データシート

TPWR7904PB データシート/日本語[2020年06月]PDF: 759KB

データシート

TPWR7904PB データシート/英語[2020年06月]PDF: 656KB

シミュレーションモデル

PSpiceモデル[2022年07月]ZIP: 42KB

シミュレーションモデル

LTspiceモデル[2022年08月]ZIP: 49KB

シミュレーションモデル

SIMetrixモデル[2024年08月]ZIP: 9KB

シミュレーションモデル

ELDOモデル[2024年08月]ZIP: 11KB

熱シミュレーションモデル

簡易CFDモデル[2023年03月]ZIP: 12KB

信頼性情報

信頼性データ[2024年10月]PDF: 329KB

アプリケーションノート

MOSFET SPICE モデルグレード[2023年05月]PDF: 1939KB

アプリケーションノート

電気的特性: パワーMOSFET アプリケーションノート[2023年02月]PDF: 1444KB

アプリケーションノート

簡易CFDモデルアプリケーションノート[2022年11月]PDF: 1433KB

アプリケーションノート

車載用MOSFET DSOP Advance(WF)パッケージの放熱効果と実装上の注意点[2022年09月]PDF: 1557KB

アプリケーションノート

300W 絶縁型DC-DC コンバーターの効率評価と損失分析[2021年09月]PDF: 1784KB

アプリケーションノート

パワー半導体 面実装品 熱設計リーフレット2[2020年12月]PDF: 3535KB

アプリケーションノート

モーター制御(掃除機)[2020年09月]PDF: 2253KB

アプリケーションノート

48Vバス電圧対応ハーフブリッジ型DC-DCコンバーターの効率評価[2020年09月]PDF: 1567KB

アプリケーションノート

パワーMOSFETのアバランシェエネルギー計算[2020年03月]PDF: 752KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体熱設計リーフレット[2020年02月]PDF: 1747KB

アプリケーションノート

共振回路およびソフトスイッチング[2019年11月]PDF: 1372KB

アプリケーションノート

U-MOSⅨ-H 60V低VDSスパイク製品TPH1R306P1[2019年06月]PDF: 2118KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体熱設計の勘どころ3[2019年02月]PDF: 3459KB

アプリケーションノート

MOSFET ボディダイオードの逆回復動作と破壊[2018年09月]PDF: 682KB

アプリケーションノート

MOSFET 二次降伏(S/B)[2018年09月]PDF: 706KB

アプリケーションノート

降圧コンバータRCスナバ回路[2018年09月]PDF: 1974KB

アプリケーションノート

構造と特長: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 510KB

アプリケーションノート

最大定格: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1072KB

アプリケーションノート

MOSFETの選び方及び回路設計上の注意点: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1128KB

アプリケーションノート

熱設計と放熱器への取り付け: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 946KB

アプリケーションノート

寄生発振、振動: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1492KB

アプリケーションノート

MOSFET並列接続(寄生発振): パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1314KB

アプリケーションノート

MOSFET ゲート駆動回路: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1424KB

アプリケーションノート

MOSFET dv/dt影響について: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1467KB

アプリケーションノート

MOSFET アバランシェ耐量について : パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 787KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ[2018年07月]PDF: 1423KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体の温度算出方法[2018年07月]PDF: 1150KB

アプリケーションノート

MOSFETの安全動作領域のディレーティング方法[2018年07月]PDF: 648KB

アプリケーションノート

MOSFET セルフターンオン現象について[2018年07月]PDF: 1550KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ2[2018年07月]PDF: 1493KB

カタログ

セレクションガイド MOSFETs 2024 Rev2.0[2024年07月]PDF: 10837KB

カタログ

ミニカタログ　車載、産業向け東芝MOSFETのご紹介[2024年04月]PDF: 1015KB

データシート

TPWR7904PB データシート/日本語[2020年06月]PDF: 759KB

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TPWR7904PB データシート/英語[2020年06月]PDF: 656KB

アプリケーションノート

MOSFET SPICE モデルグレード[2023年05月]PDF: 1939KB

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電気的特性: パワーMOSFET アプリケーションノート[2023年02月]PDF: 1444KB

アプリケーションノート

簡易CFDモデルアプリケーションノート[2022年11月]PDF: 1433KB

アプリケーションノート

車載用MOSFET DSOP Advance(WF)パッケージの放熱効果と実装上の注意点[2022年09月]PDF: 1557KB

アプリケーションノート

300W 絶縁型DC-DC コンバーターの効率評価と損失分析[2021年09月]PDF: 1784KB

アプリケーションノート

パワー半導体 面実装品 熱設計リーフレット2[2020年12月]PDF: 3535KB

アプリケーションノート

モーター制御(掃除機)[2020年09月]PDF: 2253KB

アプリケーションノート

48Vバス電圧対応ハーフブリッジ型DC-DCコンバーターの効率評価[2020年09月]PDF: 1567KB

アプリケーションノート

パワーMOSFETのアバランシェエネルギー計算[2020年03月]PDF: 752KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体熱設計リーフレット[2020年02月]PDF: 1747KB

アプリケーションノート

共振回路およびソフトスイッチング[2019年11月]PDF: 1372KB

アプリケーションノート

U-MOSⅨ-H 60V低VDSスパイク製品TPH1R306P1[2019年06月]PDF: 2118KB

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ディスクリート半導体熱設計の勘どころ3[2019年02月]PDF: 3459KB

アプリケーションノート

MOSFET ボディダイオードの逆回復動作と破壊[2018年09月]PDF: 682KB

アプリケーションノート

MOSFET 二次降伏(S/B)[2018年09月]PDF: 706KB

アプリケーションノート

降圧コンバータRCスナバ回路[2018年09月]PDF: 1974KB

アプリケーションノート

構造と特長: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 510KB

アプリケーションノート

最大定格: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1072KB

アプリケーションノート

MOSFETの選び方及び回路設計上の注意点: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1128KB

アプリケーションノート

熱設計と放熱器への取り付け: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 946KB

アプリケーションノート

寄生発振、振動: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1492KB

アプリケーションノート

MOSFET並列接続(寄生発振): パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1314KB

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MOSFET ゲート駆動回路: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1424KB

アプリケーションノート

MOSFET dv/dt影響について: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1467KB

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MOSFET アバランシェ耐量について : パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 787KB

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ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ[2018年07月]PDF: 1423KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体の温度算出方法[2018年07月]PDF: 1150KB

アプリケーションノート

MOSFETの安全動作領域のディレーティング方法[2018年07月]PDF: 648KB

アプリケーションノート

MOSFET セルフターンオン現象について[2018年07月]PDF: 1550KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ2[2018年07月]PDF: 1493KB

シミュレーションモデル

PSpiceモデル[2022年07月]ZIP: 42KB

シミュレーションモデル

LTspiceモデル[2022年08月]ZIP: 49KB

シミュレーションモデル

SIMetrixモデル[2024年08月]ZIP: 9KB

シミュレーションモデル

ELDOモデル[2024年08月]ZIP: 11KB

熱シミュレーションモデル

簡易CFDモデル[2023年03月]ZIP: 12KB

信頼性情報

信頼性データ[2024年10月]PDF: 329KB

カタログ

セレクションガイド MOSFETs 2024 Rev2.0[2024年07月]PDF: 10837KB

カタログ

ミニカタログ　車載、産業向け東芝MOSFETのご紹介[2024年04月]PDF: 1015KB

製品概要

用途 DC-DCコンバーター / 車載 / モータードライブ / ロードスイッチ
極性 N-ch
世代 U-MOSⅨ-H
内部接続 シングル
PPAP 提供可能(※)
AEC-Q101 適合(※)
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

（※）詳細については弊社営業窓口へ問い合わせ下さい。

パッケージ

東芝パッケージ名 DSOP Advance(WF)L
外観 DSOP Advance(WF)L
ピン数 8
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 5.0×6.0×0.76
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示
CADデータ
(シンボル/フットプリント/3Dモデル)		 UltraLibrarian<sup>®</sup>から所望のCADフォーマットでダウンロード (注) UltraLibrarian®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注)

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

 注：Ultra Librarian® はEMA社（EMA Design Automation, Inc.）のCADデータライブラリおよびその登録商標です。

絶対最大定格

項目 記号 値 単位
ドレイン-ソース間電圧 VDSS 40 V
ゲート-ソース間電圧 VGSS +/-20 V
ドレイン電流 ID 150 A
許容損失 PD 170 W

電気的特性

項目 記号 測定条件 値 単位
ゲートしきい値電圧 (Max) Vth - 3.0 V
ゲートしきい値電圧 (Min) Vth - 2.0 V
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max) RDS(ON) |VGS|=6V 1.3 mΩ
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max) RDS(ON) |VGS|=10V 0.79 mΩ
入力容量 (Typ.) Ciss - 6650 pF
ゲート入力電荷量 (Typ.) Qg VGS=10V 85 nC
ご購入・サンプル請求のご案内
お取引のある販売店、または、当社特約店、オンラインディストリビューターまでご相談下さい。
オンラインでの少量サンプルのご購入については、以下のボタンから検索が可能です。

ドキュメント

  • チェックボックスが無効化されているドキュメントは、一括ダウンロードの対象外です。

2022年07月

2022年08月

2024年08月

2024年08月

2023年03月

2024年10月

注1

LTspice ®はADI社（Analog Devices、Inc.）のシミュレーション・ソフトウエアおよびその登録商標です。

注2

SIMetrix®はSIMetrix Technologies Ltd.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその登録商標です。

注3

ELDO™はSiemens Industry Software Inc.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその商標です。
Siemens Industry Software Inc.関連の商標リストについてはこちらをご覧ください。

オーダー品番

オーダー品番（代表例） MOQ(pcs) 信頼性データ RoHS AEC_Q100-Q101
TPWR7904PB,L1Q 5000 Yes -
TPWR7904PB,L1XHQ 5000 - Yes Yes

アプリケーション

DC-DCコンバーター回路
DC-DCコンバーターの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、降圧や昇圧のDC-DCコンバーター部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ジャンクションボックス
ジャンクションボックスの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、メカリレー制御部、半導体リレー制御部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
V2X
V2Xの設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、RFブロック部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
電子制御サスペンション
アクティブサスペンションの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
USB給電
USB給電の設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、シガーソケットやアクセサリー回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
トランスミッション管理
トランスミッション管理の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部、メカリレー駆動部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ADAS (先進運転支援システム)
ADASの設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、センシング入力部、電源部、情報伝送・オーディオ出力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
LEDヘッドランプ
LEDヘッドランプの設計では、低消費電力化や基板の小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、LEDマトリックス制御部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
電動ポンプ
電動ポンプの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ラジエーターファン
ラジエーターファンの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
電動パワーステアリング
電動パワーステアリングの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
HVAC
HVACの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
パワースライドドア
パワースライドドアの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ヘッドアップディスプレー (HUD)
ヘッドアップディスプレーの設計では、信号ノイズの低減、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ブレーキ制御
ブレーキ制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、ブレーキアクチュエーター部、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
エンジン制御
エンジン制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、パワーマネージメント回路部、インジェクター駆動回路部、アクチュエーター駆動回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
IVI（車載インフォテインメント）
IVIの設計では、情報連携や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、表示/オーディオ出力部、映像/音声入力部、無線通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細

技術的なお問い合わせ

お問い合わせ

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FAQ

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