実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。
東芝パッケージ名 | 1-1W1S | |
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パッケージコード | SOD-963 | |
実装区分 | 表面実装 | |
ピン数 | 2 | |
パッケージ寸法 幅×長さ×高さ (mm) |
1.6×0.8×0.48 | |
ランドパターン(2Dモデル) | ||
3Dモデル | STEP | |
パッケージ寸法 (mm) / 参考パッド寸法 (mm) |
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包装形態 | エンボステープ | |
テーピング名称 | TPL3 | |
包装数量 | 10000 pcs/リール | |
テープ幅 (mm) | 8 |
当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。