D2PAK+

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

D2PAK+package
東芝コード 2-10W2A
実装区分 表面実装
ピン数 3
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
10.0×15.0×3.5
ランドパターン(2Dモデル)
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 -

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
  • ランドパターン(.dxf): DXF形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.xml):JEITA標準LPB C-format形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.dra):Cadence®OrCAD®向けランドパターンです。
  • ランドパターン(.ftp): 図研®CR-5000/CR-8000向けランドパターンです。
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