DFN2020B(WF)

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

DFN2020B(WF)package
東芝コード 2-2AD1A
パッケージコード SOT-1220
実装区分 表面実装
ピン数 6
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 2.0×2.0×0.6
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 エンボステープ
テーピング名称 TE85L
包装数量 3000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 8
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp)： ステップ形式の3Dモデルです。
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