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クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。
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当社は、情報の正確性、完全性に関して一切の保証をいたしません。また、情報は予告なく変更されることがあります。

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DFN5

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

DFN5package
東芝パッケージ名 1-1AK1A
実装区分 表面実装
ピン数 5
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
1.3×0.8×0.375
ランドパターン(2Dモデル)
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ
テーピング名称 TE85L
包装数量 5000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 8

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
  • ランドパターン(.dxf): DXF形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.xml):JEITA標準LPB C-format形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.dra):Cadence®OrCAD®向けランドパターンです。
  • ランドパターン(.ftp): 図研®CR-5000/CR-8000向けランドパターンです。
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