SOIC8-W(P-SOP8-0806-1.27-001)

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SOIC8-W(P-SOP8-0806-1.27-001)package
東芝コード P-SOP8-0806-1.27-001
実装区分 表面実装
ピン数 8
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 5.85×11.5×2.79
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 エンボステープ
テーピング名称 EL
包装数量 1000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 16.15
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp)： ステップ形式の3Dモデルです。
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