SOP24

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SOP24package
東芝パッケージ名 SSOP24
実装区分 表面実装
ピン数 24
パッケージ寸法 (mm)
/
ランドパターン (mm)

パッケージ外形 SSOP24-P-300-0.65A
ランドパターン SSOP24-P-300-0.65A_LP
熱抵抗 (℃/W) 73.1
包装形態 エンボステープ
包装数量 2000 pcs/リール
テープ幅 (mm) -
テープ寸法 (mm)
実装ガイド パッケージ実装ガイド SOP/QFP編

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