TSSOP14B

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

TSSOP14Bpackage
東芝コード P-TSSOP14-0044-0.65-001
実装区分 表面実装
ピン数 14
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 5.0×6.4×1.0
ランドパターン(2Dモデル)
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)
包装形態 エンボステープ
テーピング名称 A / B EL
包装数量 2500 pcs/リール 2000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 12 / 16
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp)： ステップ形式の3Dモデルです。
  • ランドパターン(.dxf)： DXF形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.xml)：JEITA標準LPB C-format形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.dra)：Cadence®OrCAD®向けランドパターンです。
  • ランドパターン(.ftp)： 図研®CR-5000/CR-8000向けランドパターンです。
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