USOP4

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

USOP4package
東芝コード 11-2C1S
実装区分 表面実装
ピン数 4
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
2.2×3.25×1.65
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ
テーピング名称 TP15
包装数量 1500 pcs/リール
テープ幅 (mm) 12
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
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