fSV

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

fSVpackage
東芝コード SON5-P-0101-0.35
パッケージコード SOT-953
実装区分 表面実装
ピン数 5
ハロゲンフリー対応 対応品(パッケージ)あります。
※一部カスタム品など、お客様から要求がある製品は除きます。
※製品別のハロゲンフリー樹脂品対応/供給状況など、詳細は営業窓口までお問い合わせください。
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 1.0×1.0×0.48
ランドパターン(2Dモデル)
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)
包装形態 エンボステープ
テーピング名称 TPL3 / L3
包装数量 10000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 8
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp)： ステップ形式の3Dモデルです。
  • ランドパターン(.dxf)： DXF形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.xml)：JEITA標準LPB C-format形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.dra)：Cadence®OrCAD®向けランドパターンです。
  • ランドパターン(.ftp)： 図研®CR-5000/CR-8000向けランドパターンです。
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