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クロスリファレンス検索で表示される情報について
クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。
参考にしている情報は、取得した時点の各メーカーの公式情報に基づいた当社の推定によるものです。
当社は、情報の正確性、完全性に関して一切の保証をいたしません。また、情報は予告なく変更されることがあります。
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基板設計において、半導体素子の温度（接合温度）低減の方法にはどのようなものがありますか？
放熱器の使用、放熱の良いパッケージの選択、基板のサーマルビア追加やパターンの被覆率をあげることパターン厚を増やすことなどが考えられます。
以下資料に接合温度低減に関する説明がございますので、参照ください。
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