同一基板上に複数個半導体素子を配置した場合、熱干渉を考慮する必要はありますか？

発熱源である半導体素子を同一基板上に複数個配置する場合、その距離などによって相互の熱干渉が発生します。
とくに高温になる半導体素子どうしの近接配置では相乗効果により単体での使用時より温度が高くなってしまいますので注意が必要です。
各半導体素子の発熱状態が均一の場合でも、以下のように周辺を囲まれた半導体素子の温度があがります。