パッケージ裏面ヒートシンク(金属面)の電位はGNDですか?

パッケージ裏面のヒートシンク(金属面)部の電位はGNDです。

図-1 HZIP typeの内部構造イメージ(Side View)
図-1 HZIP typeの内部構造イメージ(Side View)

パッケージ裏面のヒートシンク(金属面)部は、図-1に示す通り導電性のマウント材を介してオーディオパワーICチップ裏面のサブストレート(最低電位)と繋がっています。サブストレート電位が高くなると、意図しない動作を引き起こす可能性があります。オープンでも使用可能ですが、接続する場合は必ずオーディオパワーICの最低電位(GND)と接続してください。
なお、パッケージ裏面のヒートシンク(金属面)部に接続したGND電位が引き回し等の影響で不安定な場合、特性や音質に影響を及ぼす可能性があります。

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以下の資料にも関連する説明がありますので、ご参照ください。

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