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許容損失の定義は？
規定の放熱条件において、MOSFET に連続的に消費させることのできる損失の最大値です。
無限大放熱板実装時のチャンネルch-ケースcもしくはch-周囲a間で定義しております。
放熱板装着状態でお使いの際は(1)ch-c間熱抵抗(内部熱抵抗)(2)絶縁板熱抵抗(3)接触熱抵抗(4)放熱板熱抵抗の総和により、許容損失は算出されます。
面実装外囲器の場合、データシート上にはある規定寸法基板実装時の許容損失を定義しております。
許容損失は使用条件（周囲温度、放熱条件）によって変わります。
実際にご使用基板で実機状態でのch-a熱抵抗により、許容損失を求める必要があります。
熱抵抗の説明がアプリケーションノート「最大定格：パワーMOSFET アプリケーションノート」、放熱板の説明が「熱設計と放熱器への取り付け：パワーMOSFET アプリケーションノート」にあります。こちらも合わせてご参照ください。