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クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。
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規定の放熱条件において、MOSFET に連続的に消費させることのできる損失の最大値です。
無限大放熱板実装時のチャンネルch-ケースcもしくはch-周囲a間で定義しております。
放熱板装着状態でお使いの際は(1)ch-c間熱抵抗(内部熱抵抗)(2)絶縁板熱抵抗(3)接触熱抵抗(4)放熱板熱抵抗の総和により、許容損失は算出されます。
面実装外囲器の場合、データシート上にはある規定寸法基板実装時の許容損失を定義しております。
許容損失は使用条件(周囲温度、放熱条件)によって変わります。
実際にご使用基板で実機状態でのch-a熱抵抗により、許容損失を求める必要があります。

熱抵抗の説明がアプリケーションノート「最大定格:パワーMOSFET アプリケーションノート」、放熱板の説明が「熱設計と放熱器への取り付け:パワーMOSFET アプリケーションノート」にあります。こちらも合わせてご参照ください。

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