本機能は Internet Explorer 11 ではご利用頂けません。最新のGoogle Chrome, Microsoft Edge, Mozilla Firefox, Safariにてご利用ください。
品番は3文字以上指定して下さい。
クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。
参考にしている情報は、取得した時点の各メーカーの公式情報に基づいた当社の推定によるものです。
当社は、情報の正確性、完全性に関して一切の保証をいたしません。また、情報は予告なく変更されることがあります。
品番は3文字以上指定して下さい。
オンラインディストリビューターが保有する東芝製品の在庫照会および購入が行えるサービスです。
IGBTなどのバイポーラー(*1)製品群は、オン状態のとき高抵抗のドリフト層にキャリアが注入され、その抵抗値が変化(低下)します。これを伝導度変調(もしくは導電度変調)と呼んでいます。
IGBTを含め高耐圧スイッチングデバイスにおいて、ドリフト層と呼ばれるN-層は不純物濃度が低くかつ距離も長く設計されており、抵抗値が非常に大きくなっています。下図のように、IGBTはゲート・エミッター間およびコレクター・エミッター間が正バイアスされた時、オン状態になります。この時、コレクターのP層からホールがN層を経由してN-層に注入され、N-層のキャリア濃度が上昇し、元々大きな抵抗特性であったN-層の抵抗値を低下させます。その結果、導通に伴い抵抗値が低下し、順方向の電圧降下が抑制され低オン電圧特性のスイッチングデバイスとなります。
この導通時の伝導率(あるいは抵抗率)の変化が、伝導度変調と呼ばれる現象です。
(*1) 半導体デバイスの導通状態時、その動作の担い手が電子(エレクトロン)と正孔(ホール)の2種類存在するデバイスのことを指します。どちらか一方で動作する製品はユニポーラーデバイスと呼ばれ、代表的な製品としてMOSFETが有ります。