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モータードライバーの許容損失の考え方について、教えてください。
許容損失は、基準温度をTa=25 ℃とした時、Tjの最大定格温度である150 ℃までを上限とした時の最大定格消費電力になります。したがって、Taの温度が上昇するとこの値は変化しますので、ディレーティングによる計算が必要になります。
例として、下の図-1はTB67S569FTGの許容損失と周囲温度の関係のグラフになります。周囲温度が25℃を超え上昇すると、許容損失は下がっていきます。空気中への放熱は温度が高ければ高いほど難しくなるため、許容損失も小さくなります。周囲環境温度が上がるとデバイスとして消費可能な電力は制限されますのでご注意ください。
また、基板実装することで熱抵抗が小さくなるためIC単体時よりも許容損失が大きくなります。
IC単体の許容損失は、放熱板や基板放熱をしていない状態の許容損失となります。放熱されていない状態においては、大電流を流すとIC自身が発熱します。過熱検出機能(TSD)の検出温度に到達した場合TSDが動作し、ICはシャットダウンします。またこの状態が続くと、絶対最大定格温度を超えた状態となるのでICの破壊に繋がる可能性が高くなります。
したがって、各製品のアプリケーションノートをご参考に、ジャンクション温度150 ℃以内と、マージンを取った上での放熱設計をお願いします。
関連リンク
以下の資料にも関連する説明がありますので、ご参照ください。
