TPD7107F

インテリジェントパワーデバイス (ハイサイドパワーMOSFETドライバー チャージポンプ内蔵)

シミュレーションモデル

PSpiceモデル[2023年03月]ZIP: 74KB

信頼性情報

信頼性データ[2024年10月]PDF: 301KB

環境関連情報

欧州RoHS指令(2011/65/EU)に関する証明書[2024年11月]PDF: 123KB

環境関連情報

REACH SVHCに関する証明書[2024年11月]PDF: 104KB

アプリケーションノート

TPD7107F アプリケーションノート[2020年03月]PDF: 1692KB

カタログ

セレクションガイド パワーデバイス 2024 Rev2.0[2024年08月]PDF: 10449KB

アプリケーションノート

TPD7107F アプリケーションノート[2020年03月]PDF: 1692KB

シミュレーションモデル

PSpiceモデル[2023年03月]ZIP: 74KB

信頼性情報

信頼性データ[2024年10月]PDF: 301KB

環境関連情報

欧州RoHS指令(2011/65/EU)に関する証明書[2024年11月]PDF: 123KB

環境関連情報

REACH SVHCに関する証明書[2024年11月]PDF: 104KB

カタログ

セレクションガイド パワーデバイス 2024 Rev2.0[2024年08月]PDF: 10449KB

製品概要

用途 ソレノイドドライブ / リレードライブ
入力／出力 H/H
入力／出力(Q1) H/H
回路数 1
診断機能 過電流 / 過熱 / 過電圧 / 低電圧 / 負荷オープン / 負荷電流センス / 負荷天絡検出
保護機能 過電流 / 過熱 / 過電圧 / 低電圧 / バッテリー逆接続 / ドレイン・ソース間電圧異常(外付FET) / アクティブクランプ(外付FET) / GND端子断線保護
PPAP 提供可能(※)
AEC-Q100 適合(※)
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

（※）詳細については弊社営業窓口へ問い合わせ下さい。

パッケージ

東芝パッケージ名 WSON10A
外観 WSON10A
ピン数 10
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 3.0×3.0×0.75
パッケージ寸法図 表示

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

絶対最大定格

項目 記号 値 単位
出力電流 IO Internally Limited /-5m A
許容損失 PD 1.84 W
接合温度 Tj 150 ℃
動作温度 (Max) Topr 125 ℃
動作温度 (Min) Topr -40 ℃
入力電圧 (Max) VIN 26 V
入力電圧 (Min) VIN -16 V
電源電圧 (Max) VDD 26 V
ドレイン-ソース間電圧 VDS 40 V

電気的特性

項目 記号 測定条件 値 単位
動作電源電圧 (Max) VDD(opr) - 26 V
動作電源電圧 (Min) VDD(opr) - 5.75 V
ご購入・サンプル請求のご案内
お取引のある販売店、または、当社特約店、オンラインディストリビューターまでご相談下さい。
オンラインでの少量サンプルのご購入については、以下のボタンから検索が可能です。

ドキュメント

  • チェックボックスが無効化されているドキュメントは、一括ダウンロードの対象外です。

2023年03月

2024年10月

2024年11月

2024年11月

アプリケーション

DC-DCコンバーター回路
DC-DCコンバーターの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、降圧や昇圧のDC-DCコンバーター部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
電動ポンプ
電動ポンプの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ADAS (先進運転支援システム)
ADASの設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、センシング入力部、電源部、情報伝送・オーディオ出力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ブレーキ制御
ブレーキ制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、ブレーキアクチュエーター部、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
電子制御サスペンション
アクティブサスペンションの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ISG (Integrated Starter Generator)
ISGの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、通信部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ジャンクションボックス
ジャンクションボックスの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、メカリレー制御部、半導体リレー制御部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
オンボードチャージャー
オンボードチャージャーの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、DC-DCコンバーター部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
エンジン制御
エンジン制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、パワーマネージメント回路部、インジェクター駆動回路部、アクチュエーター駆動回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
HVAC
HVACの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
LEDヘッドランプ
LEDヘッドランプの設計では、低消費電力化や基板の小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、LEDマトリックス制御部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
IVI（車載インフォテインメント）
IVIの設計では、情報連携や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、表示/オーディオ出力部、映像/音声入力部、無線通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ヘッドアップディスプレー (HUD)
ヘッドアップディスプレーの設計では、信号ノイズの低減、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
トランスミッション管理
トランスミッション管理の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部、メカリレー駆動部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
電動パワーステアリング
電動パワーステアリングの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
パワースライドドア
パワースライドドアの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ラジエーターファン
ラジエーターファンの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
V2X
V2Xの設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、RFブロック部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細

技術的なお問い合わせ

お問い合わせ

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よくあるお問い合わせ

FAQ

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