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用途	ソレノイドドライブ / リレードライブ
入力／出力	H/H
入力／出力(Q1)	H/H
回路数	1
診断機能	過電流 / 過熱 / 過電圧 / 低電圧 / 負荷オープン / 負荷電流センス / 負荷天絡検出
保護機能	過電流 / 過熱 / 過電圧 / 低電圧 / バッテリー逆接続 / ドレイン・ソース間電圧異常(外付FET) / アクティブクランプ(外付FET) / GND端子断線保護
PPAP	提供可能(※)
AEC-Q100	適合(※)
RoHS Compatible Product(s) (#)	適合品あり

パッケージ

東芝パッケージ名	WSON10A
外観
ピン数	10
実装区分	表面実装
パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm)	3.0×3.0×0.75
パッケージ寸法図	表示
SamacSys CADモデル (シンボル/フットプリント/3Dモデル)	SamacSysからダウンロード (注1)(注2)

詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

注1	SamacSysはSupplyframe, Inc.の完全子会社です。CADモデル（シンボル/フットプリント/3Dモデル）はSupplyframe, Inc.によって提供されます。
注2	フットプリントは、各社の仕様に基づき生成され、弊社Webサイト上に掲載されている参考パッド寸法とは異なる場合がありますので、ご注意ください。

絶対最大定格

項目	記号	値	単位
出力電流	I_O	Internally Limited /-5m	A
許容損失	P_D	1.84	W
接合温度	T_j	150	℃
動作温度 (Max)	T_opr	125	℃
動作温度 (Min)	T_opr	-40	℃
入力電圧 (Max)	V_IN	26	V
入力電圧 (Min)	V_IN	-16	V
電源電圧 (Max)	V_DD	26	V
ドレイン-ソース間電圧	V_DS	40	V

電気的特性

項目	記号	測定条件	値	単位
動作電源電圧 (Max)	V_DD(opr)	-	26	V
動作電源電圧 (Min)	V_DD(opr)	-	5.75	V

アプリケーション

パワースライドドア

パワースライドドアの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

電動ポンプ

電動ポンプの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

DC-DCコンバーター回路

DC-DCコンバーターの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、降圧や昇圧のDC-DCコンバーター部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ADAS (先進運転支援システム)

ADASの設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、センシング入力部、電源部、情報伝送・オーディオ出力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ブレーキ制御

ブレーキ制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、ブレーキアクチュエーター部、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

電子制御サスペンション

アクティブサスペンションの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

HVAC

HVACの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ISG (Integrated Starter Generator)

ISGの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、通信部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

IVI（車載インフォテインメント）

IVIの設計では、情報連携や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、表示/オーディオ出力部、映像/音声入力部、無線通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

LEDヘッドランプ

LEDヘッドランプの設計では、低消費電力化や基板の小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、LEDマトリックス制御部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ラジエーターファン

ラジエーターファンの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

V2X

V2Xの設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、RFブロック部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

電動パワーステアリング

電動パワーステアリングの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ジャンクションボックス

ジャンクションボックスの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、メカリレー制御部、半導体リレー制御部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ヘッドアップディスプレー (HUD)

ヘッドアップディスプレーの設計では、信号ノイズの低減、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

エンジン制御

エンジン制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、パワーマネージメント回路部、インジェクター駆動回路部、アクチュエーター駆動回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

トランスミッション管理

トランスミッション管理の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部、メカリレー駆動部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

オンボードチャージャー

オンボードチャージャーの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、DC-DCコンバーター部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ボディエレクトロニクス

xEV

インフォテインメント

先進運転支援システム(ADAS)

シャーシ

インフラ機器

BEMS/HEMS

FA

業務用機器

IoT機器（エッジデバイス）

ヘルスケア機器

ウェアラブル端末

モバイル

PC関連機器

家庭用電化製品

SiCパワーデバイス

フォトカプラー

デジタルアイソレーター

ソリッドステートリレー (SSR)

光伝送モジュール

ディスクリート半導体

ダイオード

トランジスター

汎用ロジックIC

アナログデバイス

デジタルデバイス

無線デバイス

高周波ダイオード

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パッケージ

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