東芝デバイスソリューション株式会社

半導体の故障解析サービス/回路修正サービス/テストサービスを提供いたします。
デバイス単体、マニュアル評価環境，もしくはLSIテスタ等で故障を再現させ各種解析装置(エミッション顕微鏡、IR-OBIRCH、EBテスタ、ナノプローバ等)と接続することで様々な故障解析サービスを提供いたします。
LSIテスタを利用する際に必要なテスト環境も提供可能です。
FIB加工装置を用いた回路修正サービスでは、Cu配線、Low-k膜製品も加工できます。
故障解析/回路修正の前に必要なパッケージ開封やポリイミド膜剥離等前処理も行います。
評価、量産時の様々な製品テストに関わるサービスを提供いたします。

本サービスについての詳細は東芝デバイスソリューション(株)ウェブサイトをご覧ください。