TLP552

生産終了予定

フォトカプラー(IC出力)

データシート

TLP552 データシート/日本語[2019年06月]PDF: 866KB

データシート

TLP552 データシート/英語[2019年06月]PDF: 425KB

アプリケーションノート

フォトカプラーの安全規格[2021年03月]PDF: 1086KB

アプリケーションノート

通信用ICカプラーの基本特性と応用設計[2019年11月]PDF: 2153KB

アプリケーションノート

フォトカプラ/フォトリレー 用語説明[2018年03月]PDF: 691KB

カタログ

セレクションガイド アイソレーター&ソリッドステートリレー 2025Rev1.0[2025年02月]PDF: 7871KB

カタログ

フォトカプラ・フォトリレー[2020年04月]PDF: 3498KB

データシート

TLP552 データシート/日本語[2019年06月]PDF: 866KB

データシート

TLP552 データシート/英語[2019年06月]PDF: 425KB

アプリケーションノート

フォトカプラーの安全規格[2021年03月]PDF: 1086KB

アプリケーションノート

通信用ICカプラーの基本特性と応用設計[2019年11月]PDF: 2153KB

アプリケーションノート

フォトカプラ/フォトリレー 用語説明[2018年03月]PDF: 691KB

カタログ

セレクションガイド アイソレーター&ソリッドステートリレー 2025Rev1.0[2025年02月]PDF: 7871KB

カタログ

フォトカプラ・フォトリレー[2020年04月]PDF: 3498KB

製品概要

特長 イネーブル端子付き
用途 通信インターフェース用 / PLC用 / 計測器用
機能 高速
回路数 1
出力方式 オープンコレクター
RoHS Compatible Product(s) (#) お問合せください
安全規格 認定品　:　UL 1577

*安全規格(UL 1577)のオンライン認証はこちらからご確認ください。

パッケージ

東芝パッケージ名 DIP8
外観 東芝 TLP552 フォトカプラー(IC出力)製品のDIP8パッケージ画像
ピン数 8
実装区分 リード挿入/表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 9.66×7.62×3.65
パッケージ寸法図 表示

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

電気的特性

項目 記号 測定条件 値 単位
絶縁耐圧 BVS t=60sec 2500 Vrms
供給電流 (Max) ICC - 18 mA
スレッショルド入力電流(H/L) IFHL - 5 mA
伝搬遅延時間(H/L)(Max) tpHL - 120 ns
伝搬遅延時間(L/H)(Max) tpLH - 120 ns
伝送レート - - 10 Mbps

ドキュメント

  • チェックボックスが無効化されているドキュメントは、一括ダウンロードの対象外です。

技術的なお問い合わせ

お問い合わせ

お問い合わせ

よくあるお問い合わせ

FAQ

ご注意

リストへ戻る
別ウインドウにて開きます