このページでは JavaScript を使用している部分があります。お使いのブラウザーがこれらの機能をサポートしていない場合、もしくは設定が「有効」となっていない場合は正常に動作しないことがあります。
下記より必要な情報をお探しください。

サイトマップ

お問い合わせ

Asia-Pacific - English

Asia-Pacific - 简体中文

Asia-Pacific - 繁體中文

Asia-Pacific - 한국어

Asia-Pacific - 日本語

Americas - English

Europe (EMEA) - English

パッケージ

東芝パッケージ名	DFN 8×8
外観
ピン数	5
実装区分	表面実装
パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm)	8.0×8.0×0.85
パッケージ寸法図	表示
参考パッド寸法図	表示
Ultra Librarian^® CADモデル (シンボル/フットプリント/3Dモデル)	UltraLibrarian^®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注1)(注3)
SamacSys CADモデル (シンボル/フットプリント/3Dモデル)	SamacSysからダウンロード (注2)(注3)

詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

注1	Ultra Librarian^® はEMA社（EMA Design Automation, Inc.）のCADモデルライブラリおよびその登録商標です。CADモデル(Symbol/Footprint /3D model)は、Ultra Librarian^®によって提供されます。
注2	SamacSysはSupplyframe, Inc.の完全子会社です。CADモデル（シンボル/フットプリント/3Dモデル）はSupplyframe, Inc.によって提供されます。
注3	フットプリントは、各社の仕様に基づき生成され、弊社Webサイト上に掲載されている参考パッド寸法とは異なる場合がありますので、ご注意ください。

絶対最大定格

項目	記号	値	単位
直流順電流	I_F(DC)	12	A
ピーク繰り返し逆電圧	V_RRM	650	V

電気的特性

項目	記号	測定条件	値	単位
逆電流 (Max)	I_R	V_RRM=650V	120	μA
順電圧 (Max)	V_F	I_F=12A	1.35	V
順電圧 (Typ.)	V_F	I_F=12A	1.2	V

リファレンスデザイン

面実装SiC MOSFET搭載サーバー・テレコム用3kW電源

近年、データセンターの大規模化・高密度化が進んでいます。これにより、サーバー向け電源には高効率化、高電力化、省スペース化が求められるようになり、高電力密度化が必要不可欠になっています。当社最新の面実装SiCデバイスを採用することで、メイン基板と分離した形で子基板化することで電源の高電力密度化を実現しています。サーバー用途以外にも48Vを使用する通信系アプリケーションなどへの応用が可能です。
回路各部の設計ポイント・使用方法・各部調整方法の解説や、回路図や基板パターンの設計情報を提供しており、皆様の設計にお役立ていただけます。

詳細

面実装SiC MOSFET搭載 AIサーバー用3kW電源

生成AIの急速な普及により、高い演算性能をもつAIサーバーの需要が高まっています。本デザインは、多くの電力を必要とするAIサーバー向けの3kW電源です。当社面実装SiC MOSFETを搭載し、高電力密度化を実現しています。
回路各部の設計ポイント・使用方法・各部調整方法の解説や、回路図や基板パターンの設計情報を提供しており、皆様の設計にお役立ていただけます。

詳細

電動二輪車用急速充電器向けSiC MOSFET搭載3kW電源

近年、カーボンニュートラルの観点から電動二輪車の人気が高まり、バッテリーの急速充電が求められています。本リファレンスデザインは電動二輪車の急速充電器向け3kW電源です。
回路各部の設計ポイント・使用方法・各部調整方法の解説や、回路図や基板パターンの設計情報を提供しており、皆様の設計にお役立ていただけます。

詳細

アプリケーション

汎用インバーター/サーボ

インバーター/サーボの設計では、低消費電力化、小型化や堅牢な動作などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、モーター駆動回路部、信号伝送回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

サーモスタット

サーモスタットの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、絶縁部、各種センサー信号入力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

無停電電源装置

無停電電源装置 (UPS) の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、インバーター/コンバーター部、制御部、各種信号伝送部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

IoTセンサー

IoTセンサーの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、各種センサー信号入力部、制御部、表示部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

サーバー

サーバーの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源部、モーター駆動部、過熱監視部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

用途	力率改善回路用 / 太陽光インバーター用 / 無停電電源用 / DC-DCコンバーター用
特長	第3世代チップデザイン
回路数	1
内部接続	シングル
RoHS Compatible Product(s) (#)	適合品あり

注1	LTspice ^®はADI社（Analog Devices、Inc.）のシミュレーション・ソフトウエアおよびその登録商標です。
注2	SIMetrix^®はSIMetrix Technologies Ltd.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその登録商標です。

ボディエレクトロニクス

xEV

インフォテインメント

先進運転支援システム(ADAS)

シャーシ

インフラ機器

BEMS/HEMS

FA

業務用機器

IoT機器（エッジデバイス）

ヘルスケア機器

ウェアラブル端末

モバイル

PC関連機器

家庭用電化製品

ディスクリート半導体

ダイオード

トランジスター

汎用ロジックIC

アナログデバイス

デジタルデバイス

無線デバイス

SiCパワーデバイス

フォトカプラー

デジタルアイソレーター

ソリッドステートリレー (SSR)

光伝送モジュール

その他専用IC

TRS12V65H

製品概要

パッケージ

絶対最大定格

電気的特性

ドキュメント

リファレンスデザイン

アプリケーション

技術的なお問い合わせ

関連リンク

ご注意