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実装区分 | 表面実装 | |
---|---|---|
ピン数 | 16 | |
パッケージ寸法 (mm) / ランドパターン (mm) |
|
|
パッケージ外形 | SSOP16-P-225-0.65B | |
ランドパターン | SSOP16-P-225-0.65B_LP | |
熱抵抗 (℃/W) | 94.7 | |
包装形態 | エンボステープ | |
包装数量 | 2000 pcs/リール | |
テープ幅 (mm) | - | |
テープ寸法 (mm) | ||
実装ガイド | パッケージ実装ガイド SOP/QFP編 |