SSOP16-P-225-0.65B

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SSOP16-P-225-0.65Bpackage
実装区分 表面実装
ピン数 16
パッケージ寸法 (mm)
/
ランドパターン (mm)

パッケージ外形 SSOP16-P-225-0.65B
ランドパターン SSOP16-P-225-0.65B_LP
熱抵抗 (℃/W) 94.7
包装形態 エンボステープ
包装数量 2000 pcs/リール
テープ幅 (mm) -
テープ寸法 (mm)
実装ガイド パッケージ実装ガイド SOP/QFP編

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