SSOP30-P-300-0.65

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SSOP30-P-300-0.65package
実装区分 表面実装
ピン数 30
パッケージ寸法 (mm)
/
ランドパターン (mm)
パッケージ外形 SSOP30-P-300-0.65
ランドパターン SSOP30-P-300-0.65_LP
熱抵抗 (℃/W) 66.9
包装形態 トレー
包装数量 168 pcs/トレー
トレー寸法 (mm)
実装ガイド パッケージ実装ガイド SOP/QFP編

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