フォトボルカプラー+MOSFETによるメカリレー置換

フォトボルカプラーTLP3906とパワーMOSFET TPH1R306PLを組み合わせた半導体リレー回路のリファレンスデザインです。メカリレーからの置き換えとして回路設計する際のガイドを記載します。

これは、フォトボルカプラー+MOSFETによるメカリレー置換のHVAC 応用回路例です。
これは、フォトボルカプラー+MOSFETによるメカリレー置換の応用回路例(回路図)です。

特長

  • メカリレーに比べ、半導体リレーは、長寿命・高信頼性・静粛性を実現
  • フォトボルカプラー:TLP3906
  • MOSFET:TPH1R306PL

概要

  • フォトボルカプラーでパワーMOSFETを直接駆動する半導体リレー回路
  • 通電電流5AのDCリレー応用例紹介
  • メカリレー置換の為の回路設計ガイド

デザインドキュメント

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使用東芝製品

品番 製品 搭載部位・数量 特徴
フォトカプラ(フォトボル出力) MOSFET駆動部・1 Photocoupler (photovoltaic output), VOC=7 V / ISC=12 μA, 3750 Vrms, 4pin SO6
パワーMOSFET (N-ch 1素子 30V<VDSS≤60V) MOSFET駆動部・1 N-ch MOSFET, 60 V, 0.00134 Ω@10V, SOP Advance, U-MOSⅨ-H

関連ドキュメント

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