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当社の高耐圧IPDで使用しているパッケージ(HSSOP31、HDIP30)のパッケージ表面に出ているE-Pad(金属フレーム)の電位は、GNDです。
高耐圧IPDの回路、動作およびの使用方法については、「TPD4163_TPD4164 アプリケーションノート」、「HSSOP31パッケージアプリケーションノート-実装方法および放熱板取り付け方法」にも説明があります。あわせて、ご参照ください。
以下の資料にも関連する説明がありますので、ご参照ください。