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高耐圧IPDのパッケージ表面に出ているE-Pad(金属フレーム)の電位はGNDですか?

当社の高耐圧IPDで使用しているDIP26、HSSOP31パッケージのパッケージ表面に出ているE-Pad(金属フレーム)の電位は、GNDです。

高耐圧IPDの回路、動作およびの使用方法については、「インテリジェントパワーデバイスアプリケーションノート」、 「HSSOP31パッケージアプリケーションノート-実装方法および放熱板取り付け方法」にも説明があります。あわせて、ご参照ください。

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