高耐圧IPDはどのようなパッケージがありますか?

当社の高耐圧IPDはリード挿入型と面実装型のパッケージ製品をラインアップしています。リード挿入型はHDIP30、面実装型はSSOP30、HSSOP31の製品をラインアップしています。各パッケージは高耐圧端子と制御端子をパッケージの両側に分離することにより基板配線を容易にしています。

関連リンク

以下の資料にも関連する説明がありますので、ご参照ください。

FAQ

アプリケーションノート

製品リスト