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1.デバイスをネジ止めする場合必要以上に締め付けないでください。特にタップネジの場合、ネジの傾き、電動ドライバーなどでは最後の詰めつけ時デバイス樹脂に強烈なストレスが加わり樹脂部の破壊など生じる事があります。トルクを制御できる締め付けドライバーをご使用ください。
2.放熱板(器)の熱抵抗は動作時の最悪値を考慮し、十分余裕のある物をご使用ください。必要に応じファンなどにより空冷などお願いします。
3.ネジサイズは穴径に合った物をご使用ください。
4.絶縁用放熱シートはシリコーン系など各樹脂メーカに問合せください。また、放熱を良くする(熱抵抗を下げる)ためにシリコーングリスの塗布をお願いします。
5.放熱板(器)の取り付け表面は出来るだけ平坦にしてください。凸凹が有りますとデバイスにストレスがかかり最悪時、破壊する場合があります。材質は熱伝導の良いアルミニウム、銅などが一般的です。
6.放熱板(器)にデバイスを取り付け後は機械的ストレスを加えないでください。
デバイスがアイソレーションタイプ以外はコレクターと同電位となりますので必要に応じ放熱板(器)の絶縁処理が必要になる場合があります。
放熱器設計に関しては 「バイポーラートランジスターアプリケーションノート:熱安定度と放熱設計」
放熱器の取り付けに関しては 「熱設計と放熱器への取り付け: パワーMOSFET アプリケーションノート」に関連する記述があります。参考にしてください。
以下の資料にも関連する説明がありますので、ご参照ください。