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図1に当社のSiC MOSFET のパッケージの例を示します。当社のSiC MOSFETのTO-247およびTO-247-4L(X)のパッケージは、マーク面から見て裏面に電極が露出しており、絶縁されておりません。裏面電極は、ドレインに接続されており、高電位を持ちます。
アースに接続された放熱板などを取り付ける場合は、この電極部分(図1の赤枠で示された部分)と絶縁するとともに、周辺部品と接触しないように注意してください。
放熱板と製品との沿面距離の試算や端子間距離を求めたい場合は、下記リンクのMOSFETパッケージ寸法を参考にしてください。
パッケージ情報:
また、放熱板の取り付けについては、下記リンクのアプリケーションノートに記載がありますので参考にしてください。
以下の資料にも関連する説明がありますので、ご参照ください。