1SS307E

スイッチングダイオード

  • 関連リファレンスデザイン(4)

製品概要

特長 低リーク電流
内部接続 シングル
回路数 1
AEC-Q101 適合(※)
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

(※)詳細については弊社営業窓口へ問い合わせ下さい。

パッケージ

東芝パッケージ名 SOD-523 (ESC)
外観 ESC
パッケージコード SOD-523
ピン数 2
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
1.6×0.8×0.6
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示
CADデータ
(シンボル/フットプリント/3Dモデル)
UltraLibrarian<sup>®</sup>から所望のCADフォーマットでダウンロード (注) UltraLibrarian®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注)

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

 注:Ultra Librarian® はEMA社(EMA Design Automation, Inc.)のCADデータライブラリおよびその登録商標です。

絶対最大定格

項目 記号 単位
平均整流電流 IO 0.1 A
逆電圧 VR 80 V
ご購入・サンプル請求のご案内
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ドキュメント

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2016年12月

2019年03月

2024年09月

2024年12月

2024年12月

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オーダー品番

オーダー品番(代表例) MOQ(pcs) 信頼性データ RoHS AEC_Q100-Q101 備考
1SS307E,H3XGF 4000 - Yes Yes(注) 特定用途(注)
1SS307E,L3F 8000 Yes - 一般用途

(注):詳細は当社営業窓口まで、または当社Webサイトのお問い合わせフォームからお問い合わせください。


リファレンスデザイン

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パワーマルチプレクサー回路
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これは、パワーマルチプレクサー回路の基板写真(例)です。
パワーマルチプレクサー回路 (コモンドレインMOSFET応用)
2入力1出力のパワーマルチプレクサー回路を小型基板に実現。開発済みのパワーマルチプレクサー回路リファレンスデザインに、コモンドレインMOSFET応用回路を追加いたしました。当社の多彩な製品ラインアップから、MOSFETゲートドライバーIC・ツェナーダイオードなど最適なデバイスを組み合わせ、BBMとMBBの切り替えを実現したリファレンス回路を提供致します。
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eFuse IC応用回路 (過電流保護強化) を小型基板に実現。ThermoflaggerTMを過電流検出デバイスとして使用し、eFuse ICと組み合わせて高精度な過電流遮断を行う回路を開発。各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供。

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