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パッケージ

東芝パッケージ名	SOD-323 (USC)
外観
パッケージコード	SOD-323
ピン数	2
実装区分	表面実装
パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm)	2.5×1.25×0.9
パッケージ寸法図	表示
参考パッド寸法図	表示
Ultra Librarian^® CADモデル (シンボル/フットプリント/3Dモデル)	UltraLibrarian^®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注1)(注3)
SamacSys CADモデル (シンボル/フットプリント/3Dモデル)	SamacSysからダウンロード (注2)(注3)

詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

注1	Ultra Librarian^® はEMA社（EMA Design Automation, Inc.）のCADモデルライブラリおよびその登録商標です。CADモデル(Symbol/Footprint /3D model)は、Ultra Librarian^®によって提供されます。
注2	SamacSysはSupplyframe, Inc.の完全子会社です。CADモデル（シンボル/フットプリント/3Dモデル）はSupplyframe, Inc.によって提供されます。
注3	フットプリントは、各社の仕様に基づき生成され、弊社Webサイト上に掲載されている参考パッド寸法とは異なる場合がありますので、ご注意ください。

絶対最大定格

項目	記号	値	単位
逆電圧	V_R	10	V

電気的特性

項目	記号	測定条件	値	単位
容量変化比 (Typ.)	CT(1)/CT(2)	-	2	-
容量(case 1) (Max)	C_T(upper_side)	V_R=1V	17	pF
容量(case 1) (Min)	C_T(upper_side)	V_R=1V	15	pF
容量(case 2) (Max)	C_T(lower_side)	V_R=4V	8.7	pF
容量(case 2) (Min)	C_T(lower_side)	V_R=4V	7.3	pF
直列抵抗 (Typ.)	r_S	-	0.28	Ω

用途	VHF/UHF VCO
回路数	1
RoHS Compatible Product(s) (#)	適合品あり

ボディエレクトロニクス

xEV

インフォテインメント

先進運転支援システム(ADAS)

シャーシ

インフラ機器

BEMS/HEMS

FA

業務用機器

IoT機器（エッジデバイス）

ヘルスケア機器

ウェアラブル端末

モバイル

PC関連機器

家庭用電化製品

ディスクリート半導体

ダイオード

トランジスター

汎用ロジックIC

アナログデバイス

デジタルデバイス

無線デバイス

SiCパワーデバイス

フォトカプラー

デジタルアイソレーター

ソリッドステートリレー (SSR)

光伝送モジュール

その他専用IC

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