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パッケージ

東芝パッケージ名	M-FLAT
外観
ピン数	2
実装区分	表面実装
パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm)	2.4×4.7×0.98
パッケージ寸法図	表示
参考パッド寸法図	表示
Ultra Librarian^® CADモデル (シンボル/フットプリント/3Dモデル)	UltraLibrarian^®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注1)(注3)
SamacSys CADモデル (シンボル/フットプリント/3Dモデル)	SamacSysからダウンロード (注2)(注3)

詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

注1	Ultra Librarian^® はEMA社（EMA Design Automation, Inc.）のCADモデルライブラリおよびその登録商標です。CADモデル(Symbol/Footprint /3D model)は、Ultra Librarian^®によって提供されます。
注2	SamacSysはSupplyframe, Inc.の完全子会社です。CADモデル（シンボル/フットプリント/3Dモデル）はSupplyframe, Inc.によって提供されます。
注3	フットプリントは、各社の仕様に基づき生成され、弊社Webサイト上に掲載されている参考パッド寸法とは異なる場合がありますので、ご注意ください。

絶対最大定格

項目	記号	値	単位
平均順電流 (単体)	I_F(AV)	1.0	A
ピーク繰り返し逆電圧	V_RRM	40	V

電気的特性

項目	記号	測定条件	値	単位
ピーク順電圧 (Max)	V_FM	-	0.45	V
繰り返しピーク逆電流	I_RRM(MAX)	V_RRM=40V	0.1	mA

用途	携帯機器電源用 / スイッチング電源用
内部接続	単体
RoHS Compatible Product(s) (#)	適合品あり

注1	LTspice ^®はADI社（Analog Devices、Inc.）のシミュレーション・ソフトウエアおよびその登録商標です。
注2	SIMetrix^®はSIMetrix Technologies Ltd.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその登録商標です。
注3	ELDO™はSiemens Industry Software Inc.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその商標です。 Siemens Industry Software Inc.関連の商標リストについてはこちらをご覧ください。

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