製品概要

用途 民生機器 / モバイル機器 / IOT/ウエアラブル機器 / SSD/DRAM電源 / 汎用電源
特長 低オン抵抗 / 低入力電圧
回路数 1
内蔵機能 逆流防止
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

パッケージ

東芝パッケージ名 WCSP4C
外観 WCSP4C
ピン数 4
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
0.9×0.9×0.5
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示
CADデータ
(シンボル/フットプリント/3Dモデル)
UltraLibrarian<sup>®</sup>から所望のCADフォーマットでダウンロード (注) UltraLibrarian®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注)

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

 注:Ultra Librarian® はEMA社(EMA Design Automation, Inc.)のCADデータライブラリおよびその登録商標です。

絶対最大定格

項目 記号 単位
最大出力電流(DC) IOUT(DC) 2.0 A
最大出力電流(Pulse) IOUT(Pulse) 3.0 A
消費電力 (FR4基板(40mm×40mm)実装時) PD 0.8 W
入力電圧 VIN 4.0 V

電気的特性

項目 記号 測定条件 単位
動作温度 Topr - -40 to 85
入力動作電圧 (Max) VIN - 3.6 V
入力動作電圧 (Min) VIN - 0.75 V
オン抵抗 (Typ.) RON IOUT=-1.5A
VIN=0.75V
18.4
オン抵抗 (Typ.) RON IOUT=-1.5A
VIN=1.2V
18.2
オン抵抗 (Typ.) RON IOUT=-1.5A
VIN=3.3V
18.1
VOUT立ち上がり時間 (Typ.) tr VIN=1.2V 240 μs
スタンバイ電流(OFF) (Typ.) IQ(OFF) VIN=3.6V 0.7 μA
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ドキュメント

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2022年04月

2024年09月

2024年09月

アプリケーション

ソリッドステートドライブ
ソリッドステートドライブ (SSD) の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、電源・電源管理部、サージ・ESD保護回路部、過熱監視部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

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