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1. 東芝マイクロコントローラーの識別名
2. シリーズ名
89: 870/C1 92: 900/H1
3. ROMタイプ
C: Mask E: EEPROM F: Flash P: OTP
4. メモリー容量
1 | 2 | 3 | 4 | 6 | 8 | C | H | K | M | N | P | S | U | W | F | Y | Z | D | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
KB | 1 | 2 | 3 | 4 | 6 | 8 | 12 | 16 | 24 | 32 | 40 | 48 | 60/64 | 96 | 124/128 | 192 | 256 | 384 | 512 |
5. シリーズの製品番号
6. 変更記号
7. 車載用マイコン品質グレード区分
R : Grade A, -40℃ ~ +85℃ T : Grade A, -40℃ ~ +125℃
I : Grade B, -40℃ ~ +85℃ S : Grade B, -40℃ ~ +125℃
8. パッケージ
QG : プラスチック縮小クアッドアウトラインノンリードパッケージ (VQON)、防湿梱包品
XBG : プラスチックボールグリッドアレイ (BGA)、防湿梱包品
WBG : ウェハーレベルチップサイズパッケージ (WCSP)、防湿梱包品
UG, DUG, FG, DFG : プラスチックフラットパッケージ (QFP)、防湿梱包品
MG, DMG : プラスチックスモールアウトラインパッケージ (SOP)、防湿梱包品
NG : プラスチック縮小デュアルインラインパッケージ (SDIP)
1. 東芝マイクロコントローラーの識別名
2. シリーズ名
M0: 00 M3: 03 M4: 04 R4: 04R A9: 09 19A: 19A, 19A/H1
3. シリーズの製品番号
4. ROMタイプ
C: Mask F: Flash
5. メモリー容量
H | M | R | S | W | Y | Z | D | E | 10 | 15 | 20 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
KB | 16 | 32 | 56 | 64 | 128 | 256 | 384 | 512 | 768 | 1024 | 1536 | 2048 |
6. 変更記号
7. 車載用マイコン品質グレード区分
R: Grade A, -40℃ ~ +85℃ T : Grade A, -40℃ ~ +125℃
I: Grade B, -40℃ ~ +85℃ S : Grade B, -40℃ ~ +125℃
8. パッケージ
QG: プラスチック縮小クアッドアウトラインノンリードパッケージ (VQON)、防湿梱包品
XBG: プラスチックボールグリッドアレイ (BGA、FBGA、TFBGA、VFBGA)、防湿梱包品
UG, FG, DFG: プラスチックフラットパッケージ (QFP、LQFP、HQFP)、防湿梱包品
DMG: プラスチックスモールアウトラインパッケージ (SOP)、防湿梱包品
NG: プラスチック縮小デュアルインラインパッケージ (SDIP)
1. 東芝マイクロコントローラーの識別名
2. コア
M4: ARM Cortex-M4 M3: ARM Cortex-M3 M0: ARM Cortex-M0
3. グループ
TXZファミリーはアルファベット・TXファミリーは数字
H: 汎用・コンシューマーエレクトロニクス
K: モーター/インバーター制御・産業機器(MCU+AMP/COMP)
G: OA/デジタル製品・産業機器
E: 小型精密機器・ロボティクス
P: ヘルスケア/バッテリー駆動機器
4. ピン数 ,ファンクション
同一グループ内では、同一ピン数でもSPECの違いで数字とアルファベットを使い分ける場合があります。
説明 | ||
---|---|---|
0 | G | 32ピン以下 |
1 | H | 33ピン以上44ピン以下 |
2 | J | 45ピン以上48ピン以下 |
3 | K | 49ピン以上52ピン以下 |
4 | L | 53ピン以上64ピン以下 |
5 | M | 65ピン以上80ピン以下 |
6 | N | 81ピン以上100ピン以下 |
7 | P | 101ピン以上128ピン以下 |
8 | Q | 129ピン以上144ピン以下 |
9 | R | 145ピン以上176ピン以下 |
A | S | 177ピン以上200ピン以下 |
B | T | 201ピン以上224ピン以下 |
C | U | 225ピン以上250ピン以下 |
D | V | 251ピン以上300ピン以下 |
5. ROMタイプ
F: Flash C: Mask
6. メモリー容量
M | P | S | U | W | Y | Z | D | E | 10 | 15 | 20 | 40 | 80 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
KB | 32 | 48 | 64 | 96 | 128 | 256 | 384 | 512 | 768 | 1024 | 1536 | 2048 | 4096 | 8192 |
7. 変更記号
8. パッケージ
QG: プラスチック縮小クアッドアウトラインノンリードパッケージ、防湿梱包品
UG, DUG, FG, DFG: プラスチックフラットパッケージ、防湿梱包品
MG, DMG: プラスチックスモールアウトラインパッケージ、 防湿梱包品
XBG: プラスチックボールグリッドアレイ、防湿梱包品