小型パッケージ素子のジャンクション（チャネル）-ケース間熱抵抗がありませんが？

小型パッケージ素子は、一般に自己発熱量が小さいことに加え、パッケージ表面温度を精度よく測定することが難しいため、ジャンクション－ケース間熱抵抗 Rth(j-c) やチャネル－ケース間熱抵抗 Rth(ch-c) は提供していません。

その理由は、小型パッケージではリードを介した放熱が支配的であり、パッケージ表面積が非常に小さいため、代表的なケース温度を精度よく定義・測定することが困難であるためです。
このように、小型パッケージ素子では放熱の主な経路がケースではなくリードや実装基板側となるため、放熱設計においてはジャンクション－周囲間熱抵抗 Rth(j-a)、またはチャネル－周囲間熱抵抗 Rth(ch-a) を用いて評価してください。

接合温度（チャネル温度）の算出方法については、以下のFAQを参考にしてください。
＞ 熱抵抗の値がデータシートに記載されていない半導体素子はどのようにして接合温度を求めればよいですか？

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