XPH2R106NC

パワーMOSFET (N-ch 1素子 30V<VDSS≤60V)

データシート

XPH2R106NC データシート/日本語[2020年10月]PDF: 663KB

データシート

XPH2R106NC データシート/英語[2020年10月]PDF: 558KB

シミュレーションモデル

PSpiceモデル[2021年06月]ZIP: 42KB

シミュレーションモデル

LTspiceモデル[2021年07月]ZIP: 46KB

シミュレーションモデル

SIMetrixモデル[2024年08月]ZIP: 10KB

シミュレーションモデル

ELDOモデル[2024年08月]ZIP: 11KB

熱シミュレーションモデル

簡易CFDモデル[2023年03月]ZIP: 8KB

信頼性情報

信頼性データ[2024年10月]PDF: 274KB

アプリケーションノート

車載ディスクリート半導体の MBD 取り組みのご紹介[2024年02月]PDF: 1776KB

アプリケーションノート

簡易CFDモデルアプリケーションノート[2022年11月]PDF: 1433KB

カタログ

セレクションガイド MOSFETs 2024 Rev2.0[2024年07月]PDF: 10837KB

カタログ

ミニカタログ　車載、産業向け東芝MOSFETのご紹介[2024年04月]PDF: 1015KB

データシート

XPH2R106NC データシート/日本語[2020年10月]PDF: 663KB

データシート

XPH2R106NC データシート/英語[2020年10月]PDF: 558KB

アプリケーションノート

車載ディスクリート半導体の MBD 取り組みのご紹介[2024年02月]PDF: 1776KB

アプリケーションノート

簡易CFDモデルアプリケーションノート[2022年11月]PDF: 1433KB

シミュレーションモデル

PSpiceモデル[2021年06月]ZIP: 42KB

シミュレーションモデル

LTspiceモデル[2021年07月]ZIP: 46KB

シミュレーションモデル

SIMetrixモデル[2024年08月]ZIP: 10KB

シミュレーションモデル

ELDOモデル[2024年08月]ZIP: 11KB

熱シミュレーションモデル

簡易CFDモデル[2023年03月]ZIP: 8KB

信頼性情報

信頼性データ[2024年10月]PDF: 274KB

カタログ

セレクションガイド MOSFETs 2024 Rev2.0[2024年07月]PDF: 10837KB

カタログ

ミニカタログ　車載、産業向け東芝MOSFETのご紹介[2024年04月]PDF: 1015KB

製品概要

用途 DC-DCコンバーター / 車載 / スイッチングレギュレーター / モータードライブ
極性 N-ch
世代 U-MOSⅧ-H
内部接続 シングル
PPAP 提供可能(※)
AEC-Q101 適合(※)
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

（※）詳細については弊社営業窓口へ問い合わせ下さい。

パッケージ

東芝パッケージ名 SOP Advance(WF)
外観 SOP Advance(WF)
ピン数 8
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 5.0×6.0×0.95
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

絶対最大定格

項目 記号 値 単位
ドレイン-ソース間電圧 VDSS 60 V
ゲート-ソース間電圧 VGSS +/-20 V
ドレイン電流 ID 110 A
許容損失 PD 170 W

電気的特性

項目 記号 測定条件 値 単位
ゲートしきい値電圧 (Max) Vth - 2.5 V
ゲートしきい値電圧 (Min) Vth - 1.5 V
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max) RDS(ON) |VGS|=4.5V 4.1 mΩ
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max) RDS(ON) |VGS|=10V 2.1 mΩ
入力容量 (Typ.) Ciss - 6900 pF
ゲート入力電荷量 (Typ.) Qg VGS=10V 104 nC
ご購入・サンプル請求のご案内
お取引のある販売店、または、当社特約店、オンラインディストリビューターまでご相談下さい。
オンラインでの少量サンプルのご購入については、以下のボタンから検索が可能です。

ドキュメント

  • チェックボックスが無効化されているドキュメントは、一括ダウンロードの対象外です。

2021年06月

2021年07月

2024年08月

2024年08月

2023年03月

2024年10月

注1

LTspice ®はADI社（Analog Devices、Inc.）のシミュレーション・ソフトウエアおよびその登録商標です。

注2

SIMetrix®はSIMetrix Technologies Ltd.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその登録商標です。

注3

ELDO™はSiemens Industry Software Inc.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその商標です。
Siemens Industry Software Inc.関連の商標リストについてはこちらをご覧ください。

オーダー品番

オーダー品番（代表例） MOQ(pcs) 信頼性データ RoHS AEC_Q100-Q101
XPH2R106NC,L1Q 5000 Yes -
XPH2R106NC,L1XHQ 5000 - Yes Yes

アプリケーション

DC-DCコンバーター回路
DC-DCコンバーターの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、降圧や昇圧のDC-DCコンバーター部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
LEDヘッドランプ
LEDヘッドランプの設計では、低消費電力化や基板の小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、LEDマトリックス制御部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
電動ポンプ
電動ポンプの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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パワースライドドア
パワースライドドアの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
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