XPJR6604PB

用途	車載 / スイッチングレギュレーター / モータードライブ / DC-DCコンバーター
極性	N-ch
世代	U-MOSⅨ-H
内部接続	シングル
PPAP	提供可能(※)
AEC-Q101	適合(※)
RoHS Compatible Product(s) (#)	適合品あり

東芝パッケージ名	S-TOGL
外観
ピン数	6
実装区分	表面実装
パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm)	7.0×8.44×2.3
パッケージ寸法図	表示
参考パッド寸法図	表示

項目	記号	値	単位
ドレイン-ソース間電圧	V_DSS	40	V
ゲート-ソース間電圧	V_GSS	+/-20	V
ドレイン電流	I_D	200	A
許容損失	P_D	375	W

項目	記号	測定条件	値	単位
ゲートしきい値電圧 (Max)	V_th	-	3.0	V
ゲートしきい値電圧 (Min)	V_th	-	2.0	V
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max)	R_DS(ON)	\|V_GS\|=6V	1.16	mΩ
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max)	R_DS(ON)	\|V_GS\|=10V	0.66	mΩ
入力容量 (Typ.)	C_iss	-	8750	pF
ゲート入力電荷量 (Typ.)	Q_g	V_GS=10V	128	nC
逆回復時間 (Typ.)	t_rr	-	84	ns
逆回復電荷量 (Typ.)	Q_rr	-	151	nC

ドキュメント

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データシート XPJR6604PB データシート/日本語

PDF: 894KB

2023年06月

データシート XPJR6604PB データシート/英語

PDF: 800KB

2023年06月

シミュレーションモデル PSpiceモデル ZIP

ZIP: 41KB

2023年06月

シミュレーションモデル LTspiceモデル (注1) ZIP

ZIP: 49KB

2023年07月

シミュレーションモデル SIMetrixモデル (注2) ZIP

ZIP: 9KB

2023年07月

シミュレーションモデル ELDOモデル (注3) ZIP

ZIP: 5KB

2023年11月

熱シミュレーションモデル簡易CFDモデル ZIP

ZIP: 8KB

2023年08月

UPDATED 信頼性情報信頼性データ

PDF: 303KB

2024年12月

アプリケーションノート車載ディスクリート半導体の MBD 取り組みのご紹介

PDF: 1776KB

2024年02月

カタログセレクションガイド MOSFETs 2024 Rev2.0

PDF: 10837KB

2024年07月

カタログミニカタログ　車載、産業向け東芝MOSFETのご紹介

PDF: 1015KB

2024年04月

注1	LTspice ^®はADI社（Analog Devices、Inc.）のシミュレーション・ソフトウエアおよびその登録商標です。
注2	SIMetrix^®はSIMetrix Technologies Ltd.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその登録商標です。
注3	ELDO™はSiemens Industry Software Inc.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその商標です。 Siemens Industry Software Inc.関連の商標リストについてはこちらをご覧ください。

オーダー品番（代表例）	MOQ(pcs)	信頼性データ	RoHS	AEC_Q100-Q101
XPJR6604PB,LQ	1500		Yes	-
XPJR6604PB,LXHQ	1500	-	Yes	Yes

アプリケーション

DC-DCコンバーター回路

DC-DCコンバーターの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、降圧や昇圧のDC-DCコンバーター部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

IVI（車載インフォテインメント）

IVIの設計では、情報連携や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、表示/オーディオ出力部、映像/音声入力部、無線通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ブレーキ制御

ブレーキ制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、ブレーキアクチュエーター部、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

電子制御サスペンション

アクティブサスペンションの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

電動ポンプ

電動ポンプの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ADAS (先進運転支援システム)

ADASの設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、センシング入力部、電源部、情報伝送・オーディオ出力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

HVAC

HVACの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

LEDヘッドランプ

LEDヘッドランプの設計では、低消費電力化や基板の小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、LEDマトリックス制御部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ラジエーターファン

ラジエーターファンの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

電動パワーステアリング

電動パワーステアリングの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

USB給電

USB給電の設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、シガーソケットやアクセサリー回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ヘッドアップディスプレー (HUD)

ヘッドアップディスプレーの設計では、信号ノイズの低減、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

トランスミッション管理

トランスミッション管理の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部、メカリレー駆動部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

エンジン制御

エンジン制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、パワーマネージメント回路部、インジェクター駆動回路部、アクチュエーター駆動回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ジャンクションボックス

ジャンクションボックスの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、メカリレー制御部、半導体リレー制御部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

パワースライドドア

パワースライドドアの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。

詳細

ご注意

各品番には、複数の製品が存在する場合があります。RoHS Compatible Product(s) (#)欄の「適合品あり」は、適合品が含まれていることをあらわします。
RoHS適合性の情報は、弊社材料調達先から取得した時点の調査回答に基づいて作成しております。また、情報は予告なく変更されることがあります。
本製品のRoHS適合性など、詳細につきましては製品個別に必ず弊社営業窓口までお問合せください。本製品のご使用に際しては、特定の物質の含有・使用を規制するRoHS指令等、適用ある環境関連法令を十分調査の上、かかる法令に適合するようご使用ください。お客様がかかる法令を遵守しないことにより生じた損害に関して、当社は一切の責任を負いかねます。
信頼性データは参考情報であり、ご採用およびご使用に関する製品情報は弊社営業窓口までお問い合わせください。
本ウェブサイトに掲載されている品番は、納品の際、品番の末尾に付加情報が追加されるなど品番が異なる場合がございます。詳細は、お取引のございます営業窓口、ご購入先窓口、またはお近くの弊社国内営業窓口までご確認ください。

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