XPW4R10ANB

パワーMOSFET (N-ch 1素子 60V<VDSS≤150V)

  • 関連リファレンスデザイン(1)

データシート

XPW4R10ANB データシート/日本語[2020年10月]PDF: 737KB

データシート

XPW4R10ANB データシート/英語[2020年10月]PDF: 629KB

シミュレーションモデル

PSpiceモデル[2021年06月]ZIP: 42KB

シミュレーションモデル

LTspiceモデル[2021年07月]ZIP: 46KB

シミュレーションモデル

SIMetrixモデル[2024年08月]ZIP: 9KB

シミュレーションモデル

ELDOモデル[2024年08月]ZIP: 11KB

熱シミュレーションモデル

簡易CFDモデル[2023年03月]ZIP: 12KB

信頼性情報

信頼性データ[2024年08月]PDF: 208KB

アプリケーションノート

車載ディスクリート半導体の MBD 取り組みのご紹介[2024年02月]PDF: 1776KB

アプリケーションノート

簡易CFDモデルアプリケーションノート[2022年11月]PDF: 1433KB

アプリケーションノート

車載用MOSFET DSOP Advance(WF)パッケージの放熱効果と実装上の注意点[2022年09月]PDF: 1557KB

カタログ

セレクションガイド MOSFETs 2025 Rev1.0[2025年02月]PDF: 3497KB

データシート

XPW4R10ANB データシート/日本語[2020年10月]PDF: 737KB

データシート

XPW4R10ANB データシート/英語[2020年10月]PDF: 629KB

アプリケーションノート

車載ディスクリート半導体の MBD 取り組みのご紹介[2024年02月]PDF: 1776KB

アプリケーションノート

簡易CFDモデルアプリケーションノート[2022年11月]PDF: 1433KB

アプリケーションノート

車載用MOSFET DSOP Advance(WF)パッケージの放熱効果と実装上の注意点[2022年09月]PDF: 1557KB

シミュレーションモデル

PSpiceモデル[2021年06月]ZIP: 42KB

シミュレーションモデル

LTspiceモデル[2021年07月]ZIP: 46KB

シミュレーションモデル

SIMetrixモデル[2024年08月]ZIP: 9KB

シミュレーションモデル

ELDOモデル[2024年08月]ZIP: 11KB

熱シミュレーションモデル

簡易CFDモデル[2023年03月]ZIP: 12KB

信頼性情報

信頼性データ[2024年08月]PDF: 208KB

カタログ

セレクションガイド MOSFETs 2025 Rev1.0[2025年02月]PDF: 3497KB

製品概要

用途 DC-DCコンバーター / 車載 / スイッチングレギュレーター / モータードライブ
極性 N-ch
世代 U-MOSⅧ-H
内部接続 シングル
PPAP 提供可能(※)
AEC-Q101 適合(※)
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

（※）詳細については弊社営業窓口へ問い合わせ下さい。

パッケージ

東芝パッケージ名 DSOP Advance(WF)L
外観 DSOP Advance(WF)L
ピン数 8
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 5.0×6.0×0.76
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示
SamacSys CADモデル
(シンボル/フットプリント/3Dモデル)		 SamacSysからダウンロード<br>(注1)(注2)

SamacSysからダウンロード
(注1)(注2)

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

注1

SamacSysはSupplyframe, Inc.の完全子会社です。CADモデル（シンボル/フットプリント/3Dモデル）はSupplyframe, Inc.によって提供されます。

注2

フットプリントは、各社の仕様に基づき生成され、弊社Webサイト上に掲載されている参考パッド寸法とは異なる場合がありますので、ご注意ください。

絶対最大定格

項目 記号 値 単位
ドレイン-ソース間電圧 VDSS 100 V
ゲート-ソース間電圧 VGSS +/-20 V
ドレイン電流 ID 70 A
許容損失 PD 170 W

電気的特性

項目 記号 測定条件 値 単位
ゲートしきい値電圧 (Max) Vth - 3.5 V
ゲートしきい値電圧 (Min) Vth - 2.5 V
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max) RDS(ON) |VGS|=6V 6.2 mΩ
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max) RDS(ON) |VGS|=10V 4.1 mΩ
入力容量 (Typ.) Ciss - 4970 pF
ゲート入力電荷量 (Typ.) Qg VGS=10V 75 nC
ご購入・サンプル請求のご案内
お取引のある販売店、または、当社特約店、オンラインディストリビューターまでご相談下さい。
オンラインでの少量サンプルのご購入については、以下のボタンから検索が可能です。

ドキュメント

  • チェックボックスが無効化されているドキュメントは、一括ダウンロードの対象外です。

2021年06月

2021年07月

2024年08月

2024年08月

2023年03月

2024年08月

注1

LTspice ®はADI社（Analog Devices、Inc.）のシミュレーション・ソフトウエアおよびその登録商標です。

注2

SIMetrix®はSIMetrix Technologies Ltd.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその登録商標です。

注3

ELDO™はSiemens Industry Software Inc.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその商標です。
Siemens Industry Software Inc.関連の商標リストについてはこちらをご覧ください。

オーダー品番

オーダー品番（代表例） MOQ(pcs) 信頼性データ RoHS AEC_Q100-Q101
XPW4R10ANB,L1Q 5000 Yes -
XPW4R10ANB,L1XHQ 5000 - Yes Yes

リファレンスデザイン

車載用3kW 48V-12V双方向DC-DCコンバーター
温室効果ガス削減を目的に、近年xEVと呼ばれるハイブリッド車やバッテリー式電気自動車の普及が進んでいます。xEVは従来の12Vバッテリーに加え、電力損失低減のために48Vバッテリーを搭載することがあります。
本デザインは、このように48Vバッテリーと12Vバッテリーが共存している応用で不可欠な、双方向DC-DCコンバーターです。低オン抵抗・高放熱の当社車載パワーMOSFETを搭載し、高効率動作を実現しました。
回路各部の設計ポイント・使用方法の解説や、回路図や基板パターンの設計情報を提供しており、皆様の設計にお役立ていただけます。
詳細

アプリケーション

DC-DCコンバーター回路
DC-DCコンバーターの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、降圧や昇圧のDC-DCコンバーター部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
HVAC
HVACの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
LEDヘッドランプ
LEDヘッドランプの設計では、低消費電力化や基板の小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、LEDマトリックス制御部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
エンジン制御
エンジン制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、パワーマネージメント回路部、インジェクター駆動回路部、アクチュエーター駆動回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細

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よくあるお問い合わせ

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ご注意

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