TPCP8405

新規設計非推奨

パワーMOSFET (PNコンプリ)

データシート

TPCP8405 データシート/日本語[2015年10月]PDF: 499KB

データシート

TPCP8405 データシート/英語[2015年10月]PDF: 378KB

アプリケーションノート

MOSFET SPICE モデルグレード[2023年05月]PDF: 1939KB

アプリケーションノート

電気的特性: パワーMOSFET アプリケーションノート[2023年02月]PDF: 1444KB

アプリケーションノート

簡易CFDモデルアプリケーションノート[2022年11月]PDF: 1433KB

アプリケーションノート

バイポーラトランジスタアプリケーションノート:熱安定度と放熱設計[2021年03月]PDF: 659KB

アプリケーションノート

バイポーラトランジスタアプリケーションノート:最大定格[2021年03月]PDF: 743KB

アプリケーションノート

バイポーラトランジスタアプリケーションノート:特性と等価回路[2021年01月]PDF: 697KB

アプリケーションノート

バイポーラトランジスタアプリケーションノート:最大定格と電気的特性の用語集[2021年01月]PDF: 691KB

アプリケーションノート

パワー半導体 面実装品 熱設計リーフレット2[2020年12月]PDF: 3535KB

アプリケーションノート

モーター制御(掃除機)[2020年09月]PDF: 2253KB

アプリケーションノート

48Vバス電圧対応ハーフブリッジ型DC-DCコンバーターの効率評価[2020年09月]PDF: 1567KB

アプリケーションノート

パワーMOSFETのアバランシェエネルギー計算[2020年03月]PDF: 752KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体熱設計リーフレット[2020年02月]PDF: 1747KB

アプリケーションノート

共振回路およびソフトスイッチング[2019年11月]PDF: 1372KB

アプリケーションノート

U-MOSⅨ-H 60V低VDSスパイク製品TPH1R306P1[2019年06月]PDF: 2118KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体熱設計の勘どころ3[2019年02月]PDF: 3459KB

アプリケーションノート

MOSFET ボディダイオードの逆回復動作と破壊[2018年09月]PDF: 682KB

アプリケーションノート

MOSFET 二次降伏(S/B)[2018年09月]PDF: 706KB

アプリケーションノート

降圧コンバータRCスナバ回路[2018年09月]PDF: 1974KB

アプリケーションノート

構造と特長: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 510KB

アプリケーションノート

最大定格: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1072KB

アプリケーションノート

MOSFETの選び方及び回路設計上の注意点: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1128KB

アプリケーションノート

熱設計と放熱器への取り付け: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 946KB

アプリケーションノート

寄生発振、振動: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1492KB

アプリケーションノート

MOSFET並列接続(寄生発振): パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1314KB

アプリケーションノート

MOSFET ゲート駆動回路: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1424KB

アプリケーションノート

MOSFET dv/dt影響について: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1467KB

アプリケーションノート

MOSFET アバランシェ耐量について : パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 787KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ[2018年07月]PDF: 1423KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体の温度算出方法[2018年07月]PDF: 1150KB

アプリケーションノート

MOSFETの安全動作領域のディレーティング方法[2018年07月]PDF: 648KB

アプリケーションノート

MOSFET セルフターンオン現象について[2018年07月]PDF: 1550KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ2[2018年07月]PDF: 1493KB

カタログ

セレクションガイド MOSFETs 2025 Rev1.0[2025年02月]PDF: 3497KB

データシート

TPCP8405 データシート/日本語[2015年10月]PDF: 499KB

データシート

TPCP8405 データシート/英語[2015年10月]PDF: 378KB

アプリケーションノート

MOSFET SPICE モデルグレード[2023年05月]PDF: 1939KB

アプリケーションノート

電気的特性: パワーMOSFET アプリケーションノート[2023年02月]PDF: 1444KB

アプリケーションノート

簡易CFDモデルアプリケーションノート[2022年11月]PDF: 1433KB

アプリケーションノート

バイポーラトランジスタアプリケーションノート:熱安定度と放熱設計[2021年03月]PDF: 659KB

アプリケーションノート

バイポーラトランジスタアプリケーションノート:最大定格[2021年03月]PDF: 743KB

アプリケーションノート

バイポーラトランジスタアプリケーションノート:特性と等価回路[2021年01月]PDF: 697KB

アプリケーションノート

バイポーラトランジスタアプリケーションノート:最大定格と電気的特性の用語集[2021年01月]PDF: 691KB

アプリケーションノート

パワー半導体 面実装品 熱設計リーフレット2[2020年12月]PDF: 3535KB

アプリケーションノート

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アプリケーションノート

48Vバス電圧対応ハーフブリッジ型DC-DCコンバーターの効率評価[2020年09月]PDF: 1567KB

アプリケーションノート

パワーMOSFETのアバランシェエネルギー計算[2020年03月]PDF: 752KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体熱設計リーフレット[2020年02月]PDF: 1747KB

アプリケーションノート

共振回路およびソフトスイッチング[2019年11月]PDF: 1372KB

アプリケーションノート

U-MOSⅨ-H 60V低VDSスパイク製品TPH1R306P1[2019年06月]PDF: 2118KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体熱設計の勘どころ3[2019年02月]PDF: 3459KB

アプリケーションノート

MOSFET ボディダイオードの逆回復動作と破壊[2018年09月]PDF: 682KB

アプリケーションノート

MOSFET 二次降伏(S/B)[2018年09月]PDF: 706KB

アプリケーションノート

降圧コンバータRCスナバ回路[2018年09月]PDF: 1974KB

アプリケーションノート

構造と特長: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 510KB

アプリケーションノート

最大定格: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1072KB

アプリケーションノート

MOSFETの選び方及び回路設計上の注意点: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1128KB

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熱設計と放熱器への取り付け: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 946KB

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寄生発振、振動: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1492KB

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MOSFET並列接続(寄生発振): パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1314KB

アプリケーションノート

MOSFET ゲート駆動回路: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1424KB

アプリケーションノート

MOSFET dv/dt影響について: パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 1467KB

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MOSFET アバランシェ耐量について : パワーMOSFET アプリケーションノート[2018年07月]PDF: 787KB

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ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ[2018年07月]PDF: 1423KB

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ディスクリート半導体の温度算出方法[2018年07月]PDF: 1150KB

アプリケーションノート

MOSFETの安全動作領域のディレーティング方法[2018年07月]PDF: 648KB

アプリケーションノート

MOSFET セルフターンオン現象について[2018年07月]PDF: 1550KB

アプリケーションノート

ディスクリート半導体 熱設計の勘どころ2[2018年07月]PDF: 1493KB

カタログ

セレクションガイド MOSFETs 2025 Rev1.0[2025年02月]PDF: 3497KB

製品概要

用途 携帯電子機器 / モータードライブ
極性 N-ch + P-ch
世代 U-MOSⅥ-H / U-MOSⅥ
内部接続 独立
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

パッケージ

東芝パッケージ名 PS-8
外観 東芝 TPCP8405 パワーMOSFET (PNコンプリ)製品のPS-8パッケージ画像
ピン数 8
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 2.9×2.8×0.8
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

絶対最大定格

項目 記号 値 単位
ドレイン-ソース間電圧 (Q1) VDSS 30 V
ゲート-ソース間電圧 (Q1) VGSS +/-20 V
ドレイン電流 (Q1) ID 6.5 A
ドレイン-ソース間電圧 (Q2) VDSS -30 V
ゲート-ソース間電圧 (Q2) VGSS +/-20 V
ドレイン電流 (Q2) ID -6.0 A
許容損失 PD 1.48 W

電気的特性

項目 記号 測定条件 値 単位
ゲートしきい値電圧 (Q1) (Max) Vth - 2.3 V
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Q1) (Max) RDS(ON) VGS=4.5V 29 mΩ
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Q1) (Max) RDS(ON) VGS=10V 26 mΩ
入力容量 (Q1) (Typ.) Ciss - 830 pF
ゲート入力電荷量 (Q1) (Typ.) Qg VGS=10V 13.8 nC
ゲートしきい値電圧 (Q2) (Max) Vth - -2.0 V
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Q2) (Max) RDS(ON) VGS=-10V 31.3 mΩ
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Q2) (Max) RDS(ON) VGS=-4.5V 42 mΩ
入力容量 (Q2) (Typ.) Ciss - 1075 pF
ゲート入力電荷量 (Q2) (Typ.) Qg VGS=-10V 24.1 nC

ドキュメント

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