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高電圧に対応した小型面実装パッケージによる実装面積の削減
従来のスルーホールパッケージが主流の小型モーター市場において、高密度実装および実装の簡易さを実現する小型面実装(SMD)パッケージが求められています。当社では、エクスポーズパッド(E-Pad)を採用することによりパッケージから効果的な放熱を実現したHSSOP31、マルチチップモジュール化することで高効率を実現したSSOP30を新規にラインアップしました。モーターシステムのパフォーマンス向上が期待できます。
当社の小型面実装パッケージであるHSSOP31とSSOP30は、従来のスルーホールパッケージ DIP26に対してそれぞれ約61%、47%パッケージを小型化しています。
また、HSSOP31、SSOP30ともに高電圧端子と低電圧端子を、それぞれパッケージの両側面に分離し、かつ、高電圧端子間の距離を広くすることにより、空間距離を確保しています。これらのパッケージは、高さも2.2mm(最大)であり、モールドモーター内の制御基板に内蔵が可能です。
三相ブラシレスDCモータードライバーIC
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