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パッケージ

東芝パッケージ名	TSOP6F
外観
ピン数	6
実装区分	表面実装
パッケージ寸法幅×長さ×高さ (mm)	2.9×2.8×0.8
パッケージ寸法図	表示
参考パッド寸法図	表示
SamacSys CADモデル (シンボル/フットプリント/3Dモデル)	SamacSysからダウンロード (注1)(注2)

詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

注1	SamacSysはSupplyframe, Inc.の完全子会社です。CADモデル（シンボル/フットプリント/3Dモデル）はSupplyframe, Inc.によって提供されます。
注2	フットプリントは、各社の仕様に基づき生成され、弊社Webサイト上に掲載されている参考パッド寸法とは異なる場合がありますので、ご注意ください。

絶対最大定格

項目	記号	値	単位
ドレイン-ソース間電圧 (Q1)	V_DSS	30	V
ゲート-ソース間電圧 (Q1)	V_GSS	20	V
ドレイン電流 (Q1)	I_D	4	A
ドレイン-ソース間電圧 (Q2)	V_DSS	-30	V
ゲート-ソース間電圧 (Q2)	V_GSS	-20	V
ドレイン電流 (Q2)	I_D	-4	A
許容損失	P_D	1.0	W

電気的特性

項目	記号	測定条件	値	単位
ゲートしきい値電圧 (Q1) (Max)	V_th	-	2.5	V
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Q1) (Max)	R_DS(ON)	V_GS=4.5V	64	mΩ
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Q1) (Max)	R_DS(ON)	V_GS=10V	46	mΩ
入力容量 (Q1) (Typ.)	C_iss	-	280	pF
ゲート入力電荷量 (Q1) (Typ.)	Q_g	V_GS=4.5V	2.5	nC
ゲートしきい値電圧 (Q2) (Max)	V_th	-	-2.0	V
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Q2) (Max)	R_DS(ON)	V_GS=-10V	45	mΩ
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Q2) (Max)	R_DS(ON)	V_GS=-4.5V	73	mΩ
入力容量 (Q2) (Typ.)	C_iss	-	492	pF
ゲート入力電荷量 (Q2) (Typ.)	Q_g	V_GS=-4.5V	6.2	nC

用途	パワーマネジメントスイッチ / モータードライブ
極性	N-ch + P-ch
世代	U-MOSⅦ-H / U-MOSⅥ
内部接続	独立
RoHS Compatible Product(s) (#)	お問合せください

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ソリッドステートリレー (SSR)

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その他専用IC

SSM6L826R

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パッケージ

絶対最大定格

電気的特性

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