XPH8R316MC

パワーMOSFET (P-ch 1素子)

データシート

XPH8R316MC データシート/日本語[2024年12月]PDF: 731KB

データシート

XPH8R316MC データシート/英語[2024年12月]PDF: 618KB

シミュレーションモデル

PSpiceモデル[2023年06月]ZIP: 11KB

シミュレーションモデル

LTspiceモデル[2023年07月]ZIP: 21KB

シミュレーションモデル

SIMetrixモデル[2023年07月]ZIP: 4KB

熱シミュレーションモデル

簡易CFDモデル[2023年08月]ZIP: 8KB

信頼性情報

信頼性データ[2024年10月]PDF: 328KB

アプリケーションノート

車載ディスクリート半導体の MBD 取り組みのご紹介[2024年02月]PDF: 1776KB

アプリケーションノート

簡易CFDモデルアプリケーションノート[2022年11月]PDF: 1433KB

カタログ

セレクションガイド MOSFETs 2024 Rev2.0[2024年07月]PDF: 10837KB

カタログ

ミニカタログ　車載、産業向け東芝MOSFETのご紹介[2024年04月]PDF: 1015KB

データシート

XPH8R316MC データシート/日本語[2024年12月]PDF: 731KB

データシート

XPH8R316MC データシート/英語[2024年12月]PDF: 618KB

アプリケーションノート

車載ディスクリート半導体の MBD 取り組みのご紹介[2024年02月]PDF: 1776KB

アプリケーションノート

簡易CFDモデルアプリケーションノート[2022年11月]PDF: 1433KB

シミュレーションモデル

PSpiceモデル[2023年06月]ZIP: 11KB

シミュレーションモデル

LTspiceモデル[2023年07月]ZIP: 21KB

シミュレーションモデル

SIMetrixモデル[2023年07月]ZIP: 4KB

熱シミュレーションモデル

簡易CFDモデル[2023年08月]ZIP: 8KB

信頼性情報

信頼性データ[2024年10月]PDF: 328KB

カタログ

セレクションガイド MOSFETs 2024 Rev2.0[2024年07月]PDF: 10837KB

カタログ

ミニカタログ　車載、産業向け東芝MOSFETのご紹介[2024年04月]PDF: 1015KB

製品概要

用途 DC-DCコンバーター / 車載 / モータードライブ / ロードスイッチ
極性 P-ch
世代 U-MOSⅥ
内部接続 シングル
PPAP 提供可能(※)
AEC-Q101 適合(※)
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

（※）詳細については弊社営業窓口へ問い合わせ下さい。

パッケージ

東芝パッケージ名 SOP Advance(WF)
外観 SOP Advance(WF)
ピン数 8
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 5.0×6.0×0.95
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

絶対最大定格

項目 記号 値 単位
ドレイン-ソース間電圧 VDSS -60 V
ゲート-ソース間電圧 VGSS +10/-20 V
ドレイン電流 ID -90 A
許容損失 PD 170 W

電気的特性

項目 記号 測定条件 値 単位
ゲートしきい値電圧 (Max) Vth - -2.1 V
ゲートしきい値電圧 (Min) Vth - -1.0 V
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max) RDS(ON) |VGS|=10V 8.3 mΩ
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Max) RDS(ON) |VGS|=4.5V 10.2 mΩ
入力容量 (Typ.) Ciss - 10500 pF
ゲート入力電荷量 (Typ.) Qg VGS=-10V 222 nC
逆回復時間 (Typ.) trr - 113 ns
逆回復電荷量 (Typ.) Qrr - 90 nC
ご購入・サンプル請求のご案内
お取引のある販売店、または、当社特約店、オンラインディストリビューターまでご相談下さい。
オンラインでの少量サンプルのご購入については、以下のボタンから検索が可能です。

ドキュメント

  • チェックボックスが無効化されているドキュメントは、一括ダウンロードの対象外です。

2023年06月

2023年07月

2023年07月

2023年08月

2024年10月

注1

LTspice ®はADI社（Analog Devices、Inc.）のシミュレーション・ソフトウエアおよびその登録商標です。

注2

SIMetrix®はSIMetrix Technologies Ltd.のシミュレーション・ソフトウェアおよびその登録商標です。

オーダー品番

オーダー品番（代表例） MOQ(pcs) 信頼性データ RoHS AEC_Q100-Q101
XPH8R316MC,L1Q 5000 Yes -
XPH8R316MC,L1XHQ 5000 - Yes Yes

アプリケーション

IVI（車載インフォテインメント）
IVIの設計では、情報連携や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、表示/オーディオ出力部、映像/音声入力部、無線通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ブレーキ制御
ブレーキ制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、ブレーキアクチュエーター部、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
電子制御サスペンション
アクティブサスペンションの設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
電動ポンプ
電動ポンプの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
エンジン制御
エンジン制御の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、パワーマネージメント回路部、インジェクター駆動回路部、アクチュエーター駆動回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ADAS (先進運転支援システム)
ADASの設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、センシング入力部、電源部、情報伝送・オーディオ出力部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
HVAC
HVACの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
LEDヘッドランプ
LEDヘッドランプの設計では、低消費電力化や基板の小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、LEDマトリックス制御部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ラジエーターファン
ラジエーターファンの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、通信部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
電動パワーステアリング
電動パワーステアリングの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
パワースライドドア
パワースライドドアの設計では、モーターロック電流に対する耐量確保、低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
USB給電
USB給電の設計では、電源・信号ノイズの低減や低消費電力化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、シガーソケットやアクセサリー回路部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
ヘッドアップディスプレー (HUD)
ヘッドアップディスプレーの設計では、信号ノイズの低減、低消費電力化、小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細
トランスミッション管理
トランスミッション管理の設計では、低消費電力化や小型化などが重要です。ここでは回路構成例などとともに、モーター駆動部、電源部、メカリレー駆動部などに適した幅広い半導体製品の情報を提供しています。
詳細

技術的なお問い合わせ

お問い合わせ

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