1-3. pn接合

SBDダイオードの説明の前に最も基本的なダイオードの接合であるpn接合について簡単に説明します。
p型半導体とn型半導体を接合させると、フェルミ準位が一致します。このときn型半導体の伝導帯最下部電圧 VCNとp型半導体の最下部電圧VCPの間に電位差が生じます。この電圧を拡散電圧VDと呼びます。(ビルトインポテンシャルと呼ばれることもあります)
接合部付近ではn型半導体のキャリアである電子とp型半導体のキャリアである正孔が打ち消しあい消滅し、キャリアの存在しない空乏層と言われる区間が発生します。この状態になると、n型半導体の多数キャリアである電子の一部はp型半導体に拡散します。拡散する電子は拡散電位を超えるエネルギーを持つ電子です。このことにより拡散電位を超える範囲ではn型半導体とp型半導体の電子の濃度は均一になります。同様にp型半導体の多数キャリアである正孔の一部はn型半導体に移動します。このキャリア(電子や正孔)の移動による電流を拡散電流と呼びます。これ以外に、電圧(電界)印加時に発生するドリフト電流があります。空乏層内部を除き、拡散電流が主な電流になります。図の状態ではバイアスは印加されていないので、平衡状態になると電流はとまります。

図 1-10 n型半導体とp型半導体
図 1-10 n型半導体とp型半導体
図 1-11 接合直後のn型半導体とp型半導体
図 1-11 接合直後のn型半導体とp型半導体
図 1-12 平衡状態のpn接合(無バイアス)
図 1-12 平衡状態のpn接合(無バイアス)

1章 ショットキーバリアダイオードの基礎(半導体の基礎)

1. 導体・半導体・絶縁体
1-1. エネルギーバンド図
1-2. 真性半導体 Siの特性
1-3-1. 順バイアス
1-3-2. 逆バイアス

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