豊富なパッケージラインアップ
汎用タイプのSMV(SOT-25)パッケージから超小型WCSP、SDFN4パッケージまで幅広くラインアップしています。モジュールなど小型・薄型のLDOが必要な用途に対して、最適な薄さ0.33mm maxの薄型パッケージを複数ラインアップしています。
小型・薄型が必要なモバイル機器やモジュール機器には0.645mmx0.645mm 高さ0.33mmのWCSP4Fパッケージや、1.2x0.8mm 高さ0.33mmのWCSP6Fがお薦めです。また、モールドパッケージでスマートフォンのカメラ電源として高い人気を誇る1.2x1.2mmのDFN5Bを世界で初めて量産化しています。民生機器では取り扱い易いリードタイプのあるSMV(SOT-25)が人気です。これらのパッケージは日本・タイで高品質かつ安定した生産をしています。
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パッケージサイズの保証値はデータシートに記載されているmm単位であり、inch単位のサイズは参考値です。 1mm=0.0393701inchで換算した有効数字2桁の値です。
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