半導体共通

共通

• 「半導体」とは一般に何を指しますか？
• 化合物半導体とは何ですか？
• N型半導体とは何ですか？
• P型半導体とは何ですか？
• シリコン以外の半導体にはどういうものがありますか？
• P型半導体とN型半導体を接合するとどうなりますか？
• 絶対最大定格は瞬間であればどこまで許容できますか？
• テーピング仕様及び1リールの個数は？
• 半導体の品番付与法について

熱設計（ディスクリート）

• 半導体素子に損失が発生した時の接合温度の計算方法を教えてください。
• 半導体素子の損失として許容できる電力はどのくらいですか？
• 熱抵抗の値がデータシートに記載されていない半導体素子はどのようにして接合温度を求めればよいですか？
• 放熱器を選択するときの計算方法を教えてください。（1）
• 放熱器を選択するときの計算方法を教えてください。（2）
• ケース温度（パッケージの温度）やリードの温度は、接合温度と同じと考えてよろしいですか？
• 熱抵抗とは何ですか？
• 熱抵抗において Rth(j-c)、Rth(j-a) と Rth(ch-c) の違いを教えてください。
• 過渡熱インピーダンス（過渡熱抵抗）とはなんですか？
• グラフに記載されていない短い時間の過渡熱インピーダンス（過渡熱抵抗）値の計算方法を教えてください。
• 損失波形を方形波へ近似する方法を教えてください。
• 放熱器の取り付けで注意すべき点があれば教えてください。
• 基板設計において、半導体素子の温度（接合温度）低減の方法にはどのようなものがありますか？
• サーマルビアの効果を教えてください。
• 同一基板上に複数個半導体素子を配置した場合、熱干渉を考慮する必要はありますか？
• 両面放熱パッケージの効果を教えてください。
• パッケージが同一であれば熱抵抗は同一ですか？
• 放熱等価回路とはなんですか？