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電子機器に使用される半導体デバイスは高性能化・高集積化の為、その製造プロセスを微細化し、小型化を図っています。一般に微細化を進めると静電気(ESD)に弱くなる傾向があります。また、USB等を利用して機器相互の接続をすることが多くなり、接続時にESDが機器に印加される事が多くなってきました。このような事からESD保護が重要となってきています。