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車載MOSFETのパッケージトレンド

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Power MOSFET パッケージ技術トレンド

Power MOSFET パッケージ技術トレンド

TO-220SM(W)、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance(WF)、SOP Advance(WF)、TSON Advance(WF)はCuコネクター構造を採用し、従来比約2倍の大電流通電能力を実現しています。車載アプリケーションの様々なニーズに対応するため製品ラインアップを拡充しています。

Small Packages パッケージ技術トレンド

Small Packages パッケージ技術トレンド

小型MOSFETは、小信号からミドルクラスのセミパワータイプまで幅広い耐圧、駆動電圧のラインアップがございます。パッケージサイズは1x1mmクラスの超小型パッケージから3x3㎜までの幅広いラインアップがあり、実装面積の削減によりセットの小型化に貢献します。

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