車載MOSFETのパッケージトレンド

パッケージ技術トレンド

Power MOSFET パッケージ技術トレンド

Pacage Size/Mounting Area (㎟)

DPAK＋、DSOP Advance (WF)、SOP Advance (WF)、TSON Advance (WF) はCuコネクタ―構造を採用し、高い電流通電能力を実現しています。さらに、新規パッケージとなるS-TOGL™、L-TOGL™は、Cuコネクタ―構造を進化させたCuクリップ構造 (内部ポストレス構造)、及び多ピン構造の採用により更なる通電能力向上を実現しています。また、現在開発中のSOF-DualはSOP Advance (WF) の2個使いに比べて約4割実装面積低減。セットの小型化に貢献します。
車載アプリケーションの様々なニーズに対応するため製品ラインアップを拡充しています。

Small Packages パッケージ技術トレンド

Small Packages　パッケージ技術トレンド

小型MOSFETは、小信号からミドルクラスのセミパワータイプまで幅広い耐圧、駆動電圧のラインアップがございます。パッケージサイズは1×1mmクラスの超小型パッケージから3×3mmまでの幅広いラインアップがあり、実装面積の削減によりセットの小型化に貢献します。

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