車載MOSFETのパッケージトレンド
パッケージ技術トレンド
Power MOSFET パッケージ技術トレンド
DPAK＋、DSOP Advance(WF)、SOP Advance(WF)、TSON Advance(WF)はCuコネクタ―構造を採用し、従来比約2倍の電流通電能力を実現しています。
また、新たに開発したS-TOGL™、L-TOGL™は、Cuコネクタ―構造を進化させたCuクリップ構造(内部ポストレス構造)、及び多ピン構造を採用し、更なる通電能力向上を実現しています。
車載アプリケーションの様々なニーズに対応するため製品ラインアップを拡充しています。
Small Packages パッケージ技術トレンド
小型MOSFETは、小信号からミドルクラスのセミパワータイプまで幅広い耐圧、駆動電圧のラインアップがございます。パッケージサイズは1ｘ1ｍｍクラスの超小型パッケージから3ｘ3㎜までの幅広いラインアップがあり、実装面積の削減によりセットの小型化に貢献します。
車載MOSFET
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* S-TOGL™、L-TOGL™は、東芝デバイス＆ストレージ株式会社の商標です。
* その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
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