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パッケージ/包装情報

当社半導体パッケージの外形図や包装情報がご覧いただけます。
実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

分類別 ディスクリートパッケージ / ICパッケージ

分類名をクリックすると、パッケージのラインアップがご覧いただけます。

IPD

タイプ別 ICパッケージ

[詳細]をクリックすると、パッケージのラインアップがご覧いただけます。

QFP(Quad Flat Package) 詳細

QFPパッケージ
  • 特長:小ピン~多ピンクラスラインアップ、標準パッケージ
  • 構造:リードがパッケージの4側面から取り出され、且つガルウイング形に成形されたパッケージ
  • 用途:民生用機器、OA機器等
  • リードピッチ: 0.4 / 0.5 / 0.65 / 0.8 (mm)
  • ボディサイズ: 7 × 7 ~ 24 × 24 (mm)
  • ピン数: 32 ~ 176 (pin)

QFN(Quad For Non-Lead Package) 詳細

QFNパッケージ
  • 特長:小型、小ピン~中ピンクラスラインアップ、標準パッケージ
  • 構造:端子が各辺に1列のみであり、パッケージの4側面および底面のみ存在するパッケージ
  • 用途:小型携帯機器、携帯電話 等
  • ボールピッチ: 0.40 / 0.50 / 0.65  (mm)
  • ボディサイズ: 4 × 4 ~ 7 × 7 (mm)
  • ピン数: 16 ~ 48 (pin)

SOP(Small Outline Package) 詳細

  • 特長:小ピン~中ピンクラスラインアップ、標準パッケージ
  • 構造:リードがパッケージの2側面から取り出され、且つガルウイング形に成形されたパッケージ
  • 用途:民生用機器、OA機器等
  • リードピッチ:0.50 / 0.65 / 1.27(mm)
  • ボディサイズ:5 × 4.4 ~ 8 × 12 (mm)
  • ピン数:16 ~ 48 (pin)

DIP(Dual Inline Package) 詳細

  • 特長:挿入実装タイプ
  • 構造:リードがパッケージの2側面から取り出され、且つ挿入実装用パッケージ
  • 用途:民生用機器、OA機器等
  • リードピッチ:2.54 (mm)
  • ボディサイズ: 19.25 × 6.4 × ~ 24.6 × 6.4 (mm)
  • ピン数:16 / 18 / 20 (pin)

ZIP(Zigzag Inline Package) 詳細

  • 特長:挿入実装タイプ、ヒートシンクを有しているため放熱パフォーマンス
  • 構造:リードがパッケージの1側面から取り出され、且つパッケージ面内で交互に折り曲げられたパッケージ
  • 用途:民生用機器
  • リードピッチ:1.00 (mm)
  • ボディサイズ:15.7 × 28.8 (mm)
  • ピン数:25 (pin)


すべてのICパッケージラインアップは、下記よりご覧ください。

パッケージ実装ガイド

当社半導体製品のはんだ付けと放熱性を向上させ、製造性の良いプリント回路板を作製するためのガイドです。

ハロゲンフリーへの取り組み 詳細

欧州RoHS指令などの対応で製品の鉛フリー化が進んでおりますが、さらに臭素(Br)、アンチモン(Sb)含有がない製品を求める声が強くなっています。そこで、ディスクリート半導体事業部では一部製品で使用樹脂のハロゲンフリー化を行っています。今後も、お客様のご要求にこたえて随時対応製品を拡大していきます。

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·設計および使用に際しては、本製品に関する最新の情報および本製品が使用される機器の取扱説明書などをご確認の上、これに従ってください。