当社半導体パッケージの外形図や包装情報がご覧いただけます。
実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。
当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。
すべてのICパッケージラインアップは、下記よりご覧ください。
当社半導体製品のはんだ付けと放熱性を向上させ、製造性の良いプリント回路板を作製するためのガイドです。
欧州RoHS指令などの対応で製品の鉛フリー化が進んでおりますが、さらに臭素(Br)、アンチモン(Sb)含有がない製品を求める声が強くなっています。そこで、ディスクリート半導体事業部では一部製品で使用樹脂のハロゲンフリー化を行っています。今後も、お客様のご要求にこたえて随時対応製品を拡大していきます。