「第5章 光半導体」のPDFダウンロード (PDF:1.8MB)
フォトカプラーは、安全規格に基づいたパッケージの形状や絶縁耐圧が要求されます。設計する場合には、下記項目を確認してご使用いただく必要があります。
沿面距離 (Creepage Distance)
絶縁物に沿った2つの導体間 (1次-2次間) の最短距離
空間距離 (Clearance)
2つの導体間の空間的な最短距離
絶縁物厚 (Insulation thickness)
2つの導体間の絶縁物の最小距離
絶縁耐圧 (Isolation Voltage)
2つの導体間の絶縁電圧*
ULでは、交流1分間で絶縁が破壊されない電圧で規定しています
* 2,500Vrms~5,000Vrmsの製品が一般的