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「第5章 光半導体」のPDFダウンロード (PDF:1.8MB)
フォトカプラーには、要求される絶縁性能、パッケージサイズ、内部チップの大きさなどさまざまな制約があるため、パッケージ内部構造に様々な種類があります。
対向型シングルモールド:
LEDを実装したフレームと受光素子を実装したフレームが向い合って(対向)モールドされます。
対向型シングルモールドフィルム入り:
絶縁耐圧を上げるために、ポリイミド系のフィルムがLEDと受光素子間に挿入されています。
対向型ダブルモールド:
対向型の構造で、内部が白モールド、外部が黒モールドされています。
反射型:
LEDを実装したフレームと受光素子を実装したフレームが同一平面上にある構造です。LED光がシリコン系樹脂の内部で反射され、受光素子に届くことから、反射型と呼ばれます。